點(diǎn)膠代加工廠，手機(jī)底殼點(diǎn)膠代加工

手機(jī)殼點(diǎn)膠加工不會(huì)影響電路的完整性，是目前唯一對(duì)電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)件沒有負(fù)面影響的干擾抑制技術(shù)，在屏蔽技術(shù)中應(yīng)用點(diǎn)膠加工典型方法，是在屏蔽體的接縫等部位，加裝這類材料制成的導(dǎo)電膠條?？捎行У奈崭蓴_電磁波，減少輻射發(fā)射，同時(shí)降低手機(jī)對(duì)外界干擾的敏感度。

除了點(diǎn)膠機(jī)的流變性之外，點(diǎn)膠機(jī)的濕強(qiáng)度也是封裝設(shè)備點(diǎn)膠過(guò)程中需要尤其注意的點(diǎn)。貼片膠的濕強(qiáng)度就是固化前膠水所具有的強(qiáng)度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動(dòng)或震動(dòng)，避免元件移位。元件移位強(qiáng)度=元件質(zhì)量×加速抗力移位強(qiáng)度一膠水的濕強(qiáng)度×接觸面積。

FIP點(diǎn)膠加工

（1）將膠筒裝上點(diǎn)膠機(jī)，選擇適用的點(diǎn)膠針頭裝上。

（2）將工件夾具固定在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)工作臺(tái)上。

（3）編出點(diǎn)膠產(chǎn)品相應(yīng)程序，開始調(diào)試。

（4）在不出膠的情況下空運(yùn)行一遍點(diǎn)膠加工程序，觀察是否有偏移，漏點(diǎn)等不良現(xiàn)象，并對(duì)其調(diào)整修正。

（5）通過(guò)完全調(diào)試后做出首件，經(jīng)送檢后確認(rèn)OK后方可開始點(diǎn)膠加工生產(chǎn)。

點(diǎn)膠代加工廠，手機(jī)底殼點(diǎn)膠代加工