800萬(wàn)攝像頭模組、高清攝像頭模組定制（推薦）
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CSP封裝和COB封裝對(duì)于攝像頭模組的區(qū)別：

1、CSP與COB的差別就在于CSP封狀芯片感光面被一層玻璃保護(hù)，COB沒(méi)有相當(dāng)于裸片。同一個(gè)鏡頭2種工藝作出來(lái)的模組高度有區(qū)別，COB要低點(diǎn)。在生產(chǎn)加工的時(shí)候，CSP對(duì)灰塵點(diǎn)要求相對(duì)低點(diǎn)sensor表面如果還有灰塵點(diǎn)可以返工修復(fù)，400萬(wàn)攝像頭，COB則不可。

2、COB優(yōu)勢(shì)：可將鏡片、感光芯片、ISP以及軟板整合在一起，封裝測(cè)試后可直接交給組裝廠，COB封裝方式為較為傳統(tǒng)的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board方式將die固定于PCB板，再加上支架及鏡片作成模塊，此生產(chǎn)方式重點(diǎn)為COB良率的控制，故具有生產(chǎn)流程短，節(jié)約空間；工藝成熟及較低成本優(yōu)勢(shì)。

3、COB缺點(diǎn)：制作過(guò)程中容易遭受污染，對(duì)環(huán)境要求較高，制程設(shè)備成本較高、良品率變動(dòng)大、制程時(shí)間長(zhǎng)，無(wú)法維修等，且若使用在相機(jī)模塊當(dāng)中，在摔落測(cè)試中，容易有Particle震出的問(wèn)題。生產(chǎn)流程縮短，但這也表示制作模塊的技術(shù)難度將大幅提升，影響良率的表現(xiàn)。

4、CSP優(yōu)點(diǎn)：在于封裝段由前段制程完成，攝像頭，CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC，制程設(shè)備成本較低、制程時(shí)間短，CSP的優(yōu)點(diǎn)包括封裝后的芯片尺寸與晶粒大小相當(dāng)，1300萬(wàn)攝像頭，適合應(yīng)用于可攜式電子產(chǎn)品。又因芯片及電路板上僅隔著錫球或凸塊，可大幅縮短電路傳輸途徑，及減少電流損耗，電磁波干擾發(fā)生的機(jī)率。此外因不需用塑料或陶瓷包裝，芯片可由背面直接散熱。

5、CSP缺點(diǎn)：面臨的挑戰(zhàn)是光線穿透率不佳、價(jià)格較貴、高度較高、背光穿透鬼影現(xiàn)象。

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傳感器（sensor）是CCM的核心模塊，目前廣泛使用的有兩種：一種是廣泛使用的CCD（電荷藕合）元件；另一種是CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物導(dǎo)體）器件。

電荷藕合器件圖像傳感器CCD（Charge CoupledDevice），它使用一種高感光度的半導(dǎo)體材料制成，能把光線轉(zhuǎn)變成電荷，通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)。CCD由許多感光單位組成，通常以百萬(wàn)像素為單位。當(dāng)CCD表面受到光線照射時(shí)，每個(gè)感光單位會(huì)將電荷反映在組件上，所有的感光單位所產(chǎn)生的信號(hào)加在一起，就構(gòu)成了一幅完整的畫面。

互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體CMOS（Complementary Metal-OxideSemiconductor）主要是利用硅和鍺這兩種元素所做成的半導(dǎo)體，使其在CMOS上共存著帶N（帶–電） 和P（帶+電）級(jí)的半導(dǎo)體，這兩個(gè)互補(bǔ)效應(yīng)所產(chǎn)生的電流即可被處理芯片紀(jì)錄和解讀成影像。

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潛望式光學(xué)變焦。其原理是在手機(jī)機(jī)身內(nèi)部放置一個(gè)和手機(jī)屏幕垂直的內(nèi)驅(qū)光學(xué)變焦模組，然后利用折射鏡接收外界光線，這相當(dāng)于讓復(fù)雜的光學(xué)變焦系統(tǒng)與機(jī)身實(shí)現(xiàn)了平行設(shè)計(jì)，不影響手機(jī)本身的厚度，而且和單反或伸縮式卡片機(jī)相比，可以更好的防塵防水。

不過(guò)，潛望式光學(xué)變焦也有很多缺點(diǎn)：一是復(fù)雜的光學(xué)變焦系統(tǒng)對(duì)模組制造及手機(jī)裝配有非?？量痰囊螅呛笃谒惴ǖ恼{(diào)教也比較困難。對(duì)模組廠和算法 供應(yīng)商來(lái)說(shuō)都是很大的挑戰(zhàn)。

3、搭配深度相機(jī)

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