手機(jī)機(jī)殼加工代點(diǎn)膠廠

手機(jī)外殼點(diǎn)膠加工的點(diǎn)膠針頭與電路板的距離ND／針頭內(nèi)徑NID這是進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，重要的一項(xiàng)參數(shù)。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話，操作人員將永遠(yuǎn)無(wú)、法得到正確的點(diǎn)膠結(jié)果。在其他參數(shù)不變的情況下，ND越大，膠點(diǎn)直徑GD就越小，膠點(diǎn)高度H就越高，ND越小，膠點(diǎn)直徑GD就越大，膠點(diǎn)高度H就越低。針頭和基板之間的距離ND是根據(jù)針頭的內(nèi)徑NID計(jì)算而得，針頭內(nèi)徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。以上就是手機(jī)殼點(diǎn)膠加工所要注意的一些問(wèn)題，做好這些，產(chǎn)品的質(zhì)量就有了保證

手機(jī)外殼點(diǎn)膠加工是在用戶對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品的要求越來(lái)越高的情況下，產(chǎn)生并發(fā)展起來(lái)的。尤其是體現(xiàn)在智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展上面。封裝設(shè)備在手機(jī)外殼點(diǎn)膠加工方面所起到的作用不僅僅是加快封裝效率，更加保證了封裝質(zhì)量，保證了智能手機(jī)總體產(chǎn)品質(zhì)量

FIP點(diǎn)膠加工

（1）將膠筒裝上點(diǎn)膠機(jī)，選擇適用的點(diǎn)膠針頭裝上。

（2）將工件夾具固定在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)工作臺(tái)上。

（3）編出點(diǎn)膠產(chǎn)品相應(yīng)程序，開(kāi)始調(diào)試。

（4）在不出膠的情況下空運(yùn)行一遍點(diǎn)膠加工程序，觀察是否有偏移，漏點(diǎn)等不良現(xiàn)象，并對(duì)其調(diào)整修正。

（5）通過(guò)完全調(diào)試后做出首件，經(jīng)送檢后確認(rèn)OK后方可開(kāi)始點(diǎn)膠加工生產(chǎn)。