手機(jī)背殼點(diǎn)膠代加工

手機(jī)殼點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現(xiàn)的一類新型高性能電磁屏蔽復(fù)合材料，在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱做FIP點(diǎn)膠，這種材料被專門設(shè)為流體狀態(tài)，由單組分或雙組分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導(dǎo)電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

手機(jī)外殼點(diǎn)膠加工是在用戶對消費(fèi)電子產(chǎn)品的要求越來越高的情況下，產(chǎn)生并發(fā)展起來的。尤其是體現(xiàn)在智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展上面。封裝設(shè)備在手機(jī)外殼點(diǎn)膠加工方面所起到的作用不僅僅是加快封裝效率，更加保證了封裝質(zhì)量，保證了智能手機(jī)總體產(chǎn)品質(zhì)量

FIP點(diǎn)膠加工

（1）將膠筒裝上點(diǎn)膠機(jī)，選擇適用的點(diǎn)膠針頭裝上。

（2）將工件夾具固定在自動點(diǎn)膠機(jī)工作臺上。

（3）編出點(diǎn)膠產(chǎn)品相應(yīng)程序，開始調(diào)試。

（4）在不出膠的情況下空運(yùn)行一遍點(diǎn)膠加工程序，觀察是否有偏移，漏點(diǎn)等不良現(xiàn)象，并對其調(diào)整修正。

（5）通過完全調(diào)試后做出首件，經(jīng)送檢后確認(rèn)OK后方可開始點(diǎn)膠加工生產(chǎn)。

手機(jī)背殼點(diǎn)膠代加工