模組的外殼又名模組架，PCB模組架，PCB導(dǎo)軌，因?yàn)镻LC放大板的規(guī)格比較多，每個(gè)工廠(chǎng)的設(shè)計(jì)都有區(qū)別，很難一個(gè)規(guī)格開(kāi)一個(gè)模具做外殼，于是研發(fā)出了PLC放大板專(zhuān)用外殼，PCB板寬有42MM、50MM、60MM、72MM、80MM、90MM、100MM、107MM、108MM、122MM十種。
用擠出機(jī)，擠塑出來(lái)的一條一條產(chǎn)品，二個(gè)邊側(cè)板是用注塑機(jī)注出來(lái)的，一般一條是1.2米或1.5米一條，客戶(hù)買(mǎi)回去后用切割機(jī)切斷，假如你的PCB板長(zhǎng)度是100MM，那個(gè)應(yīng)切96MM的擠塑條，因?yàn)槎叺膫?cè)板各占2個(gè)MM，這樣裝起來(lái)剛剛好。
這個(gè)模組架是為PLC放大板開(kāi)發(fā)的，pcb模組架外殼批發(fā)商在哪，現(xiàn)在有好多單片機(jī)產(chǎn)品，板式PLC，通訊模塊之類(lèi)產(chǎn)品，也應(yīng)用模組架來(lái)做外殼，是為了節(jié)省開(kāi)模的成本。
PCB設(shè)計(jì)原則 PCB布線(xiàn)與布局
按部位分類(lèi)技術(shù)規(guī)范內(nèi)容PCB布線(xiàn)與布局
1、PCB布線(xiàn)與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個(gè)數(shù)量級(jí)。隔離方法包括：空間遠(yuǎn)離、地線(xiàn)隔開(kāi)。
2、PCB布線(xiàn)與布局晶振要盡量靠近IC，且布線(xiàn)要較粗
3、PCB布線(xiàn)與布局晶振外殼接地
4、PCB布線(xiàn)與布局時(shí)鐘布線(xiàn)經(jīng)連接器輸出時(shí)，連接器上的插針要在時(shí)鐘線(xiàn)插針周?chē)紳M(mǎn)接地插針
5、PCB布線(xiàn)與布局讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線(xiàn)通路，在可能的情況下，應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線(xiàn)或采用分開(kāi)的電源層與接地層，以便減小電源與地線(xiàn)回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線(xiàn)回路中的干擾電壓
6、PCB布線(xiàn)與布局單獨(dú)工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路
7、PCB布線(xiàn)與布局如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數(shù)字電路的電源和地也要分開(kāi)，模擬地和數(shù)字地在母板的接地處接地，電源在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路
PCB布線(xiàn)與布局增大線(xiàn)路間的距離是減小電容耦合的辦法
PCB布線(xiàn)與布局在正式布線(xiàn)之前，首要的一點(diǎn)是將線(xiàn)路分類(lèi)。主要的分類(lèi)方法是按功率電平來(lái)進(jìn)行，以每30dB功率電平分成若干組
PCB布線(xiàn)與布局不同分類(lèi)的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)分別捆扎，分開(kāi)敷設(shè)。對(duì)相鄰類(lèi)的導(dǎo)線(xiàn)，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類(lèi)敷設(shè)的線(xiàn)束間的距離是50~75mm
PCB布線(xiàn)與布局電阻布局時(shí)，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉PCB布線(xiàn)與布局旁路電容靠近電源輸入處放置
PCB布線(xiàn)與布局去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個(gè)IC
PCB布線(xiàn)與布局PCB基本特性阻抗：由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數(shù)，Er：PCB基體介電常數(shù)，A：電流到達(dá)的范圍，h：走線(xiàn)間距電感：平均分布在布線(xiàn)中，約為1nH/m盎司銅線(xiàn)來(lái)講，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線(xiàn)層上方的）0.5mm寬，20mm長(zhǎng)的線(xiàn)能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。
PCB布線(xiàn)與布局PCB布線(xiàn)基本方針：增大走線(xiàn)間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線(xiàn)和地線(xiàn)以使PCB電容達(dá)到；將敏感高頻線(xiàn)路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線(xiàn)的位置；加寬電源線(xiàn)和地線(xiàn)以減少電源線(xiàn)和地線(xiàn)的阻抗；
PCB布線(xiàn)與布局分割：采用物理上的分割來(lái)減少不同類(lèi)型信號(hào)線(xiàn)之間的耦合，尤其是電源與地線(xiàn)
PCB布線(xiàn)與布局局部去耦：對(duì)于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動(dòng)濾波并滿(mǎn)足突發(fā)功率要求，在每個(gè)IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。
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