手機(jī)外殼加工代點(diǎn)膠

手機(jī)殼點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠成形是針對(duì)尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現(xiàn)的一類(lèi)新型高性能電磁屏蔽復(fù)合材料，在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱做FIP點(diǎn)膠，這種材料被專(zhuān)門(mén)設(shè)為流體狀態(tài)，由單組分或雙組分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導(dǎo)電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

在對(duì)手機(jī)外殼進(jìn)行FIP點(diǎn)膠加工的過(guò)程中，點(diǎn)膠機(jī)的流變性是非常關(guān)鍵的一點(diǎn)貼片膠的流變性就是在高剪切速率下粘度很快降低，但當(dāng)剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利從針頭流出，并在基板上形成合格的膠點(diǎn)。

我司主要提供以下加工服務(wù):

1、通信腔體EMI點(diǎn)膠加工

2、手機(jī)外殼EMI點(diǎn)膠加工

3、GPS外殼EMI點(diǎn)膠加工

4、電子數(shù)碼相框EMI點(diǎn)膠加工

5、其它電磁屏蔽電膠加工

6、其它密封膠點(diǎn)膠加工