手機底殼代加工點膠

手機殼點膠加工點膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現的一類新型高性能電磁屏蔽復合材料，在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱做FIP點膠，這種材料被專門設為流體狀態(tài)，由單組分或雙組分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

除了點膠機的流變性之外，點膠機的濕強度也是封裝設備點膠過程中需要尤其注意的點。貼片膠的濕強度就是固化前膠水所具有的強度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動或震動，避免元件移位。元件移位強度=元件質量×加速抗力移位強度一膠水的濕強度×接觸面積。

PUR手機保護套點膠加工已經成為業(yè)界粘接、密封、疊合、連接、絕緣、電子保護和組裝的首先選擇。PUR點膠加工具體的應用包括智能手機、平板電腦屏幕部件組裝、手機保護套、學習機、GPS導航儀、可穿戴電子設備、視窗粘接、外殼結構粘接、電池粘接、平面密封、PCB組裝和保護等等，粘接膠線可小至0.15mm。