黑色透光LDS材料 電腦主板電器殼體材料用途

LDS材料是一種內(nèi)含有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物的改性塑料，激光照射后，使有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物釋放出金屬粒子。

LDS（激光直接成型技術(shù)）是一種專業(yè)鐳射加工、射出與電鍍制程的3D-MID生產(chǎn)技術(shù)。

其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能，以及由機(jī)械實(shí)體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體，形成所謂3D-MID，適用於局部細(xì)線路制作。

有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物的特性：

1、絕緣性

2、不是催化性活性劑。

3、抗可見(jiàn)光性。

4、可以均勻分布在塑料基體中。

5、激光照射后能釋放金屬粒子。

6、耐高溫，耐化學(xué)性。

7、環(huán)保

8、無(wú)遷移，無(wú)溢出，抗提性好。

LDS制程主要有四步驟

1、射出成型。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。

2、雷射活化。此步驟透過(guò)雷射光束活化，藉由添加特殊化學(xué)劑雷射活化使物體產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)行成金屬核，除了活化并形成粗糙的表面，使銅在金屬化過(guò)程中在塑料上扎根。

3、電鍍。此為L(zhǎng)DS制程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進(jìn)行電鍍5~8微米的電路