金錫焊片
 

金錫焊料是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高可靠性電子器件焊接的貴金屬焊料，其中金錫共晶焊料熔點低，含金量為80%。金錫焊料本身強度高，抗能好，抗熱疲勞和蠕變性能優(yōu)良，熔點低，流動性好。這些優(yōu)點使得其成一種光電子器件封裝的焊料之一，焊帶恒溫軋機，但其脆性大，不易制備和成本過高的因素制約著其發(fā)展，所以金錫焊料的制備研究受到被各國學(xué)者關(guān)注。

 

釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機

型號：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，錫焊帶軋機，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，軋機，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

 

焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

1.自動化–料盤包裝預(yù)成形焊料可以方便利用SMT（表面貼裝）貼片設(shè)備。可在設(shè)備允許的Zui快速度下貼裝。

2.增加焊料–在SMT（表面貼裝）應(yīng)用的某些情況下，僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強焊點的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預(yù)成形焊料可以提供且可重復(fù)的焊料用量來從而達到更高的加工效率。

焊點的位置和需要的焊錫量，這兩點決定了預(yù)成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長度、寬度等尺寸定下來，就可以選定厚度，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，對于通孔連接，在計算值的基礎(chǔ)上增加10－20％，可以得到良好的焊點。對焊盤和焊盤之間的焊點，錫焊片軋機，比焊盤的面積大約小5％。每個預(yù)成型焊片都有一個毛刺尺寸公差。

 

在電鍍液的選擇上，應(yīng)優(yōu)選有機物含量低的電鍍液。在鍍錫的電鍍液中廣泛使用一些有機物添加劑作為晶

粒細化劑及光亮劑（grain refiners andbrighteners）。這些有機物混入錫層中會影響后續(xù)的Die Bond工藝。金錫合金電鍍（Plating Au80Sn20 from a single alloy platingbath）

這種工藝在單槽中即可完成金錫合金的電鍍，且不需后續(xù)的退火處理。目前只有為數(shù)不多的廠商可以提供

這種電鍍液。合金電鍍的優(yōu)勢之一是不用費力的去控制金層和錫層的相對厚度，來達到控制合金組分的目

的。此工藝的一個難點在于需要嚴(yán)格控制槽液的參數(shù)來保證鍍層的合金組分。研究成果顯示，電鍍過程中

溫度相差一度就會合金組分相差1-2wt，電流密度波動1mA/cm2會使合金組分波動4wt%。另外金的濃度僅允許±0.15g/L的波動

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