LCP 應(yīng)用：

1、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；　　

2、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車(chē)機(jī)械零件、醫(yī)療方面； 　　

3、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。　　代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）。 　　

LCP已經(jīng)用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件：用于電子電氣和汽車(chē)機(jī)械零件或部件；還可以用于醫(yī)療方面