FPC排線優(yōu)缺點?
優(yōu)點：

利用FPC排線可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，FPC排線在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。除此之外，它還可以依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。

缺點：

在生產產品的過程中，成本應該是考慮的較多的問題了。由于軟性FPC排線是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用FPC排線外，通常少量應用時，不采用。另外，既然已經投入了大量精力去做了，后期的維護自然也是必不可少的，所以錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。

?FPC排線上的電磁屏蔽膜
FPC排線上的電磁屏蔽膜

隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發(fā)展，電子器件的組裝也越來越集約化。撓性線路板，由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優(yōu)點，逐漸地取代了傳統(tǒng)導線在電子器件組裝的作用。從近幾年來，撓性線路板（FPC排線）占印制線路板（PCB）市場份額從不足10%提高至20 %以上，也證明了FPC市場需求的發(fā)展。

FPC排線作為電子器件中的連接線，主要是起到導通電流和傳輸信號的作用。當信號傳輸線分布在FPC排線外層時，為了避免信號傳輸過程受到電磁干擾而引起信號失真，FPC排線在壓合覆蓋膜后會再壓合一層導電層（電磁屏蔽膜），起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中常見的是數碼相機中作為圖像信號傳輸的FPC排線。作為傳輸線的FPC排線通常有著特殊的阻抗要求，但壓合電磁屏蔽膜后的FPC排線結構出現變化，其阻抗計算方式也需要進行修正。因此，FPC軟板，本文通過FPC排線壓合電磁屏蔽膜后的阻抗變化研究，修正其阻抗計算方式，FPC，為FPC排線壓合電磁屏蔽工程設計時提供參考。

試驗設計

1.試驗材料

PI基無膠板材：PI厚 2 mil，銅厚0.5/0.5 OZ；

覆蓋膜：PI厚 0.5~2 mil，膠厚25~35 μm；

電磁屏蔽膜：導電膠厚 10 um，PI厚 6-10 μm。

試驗、測試設備及條件

快壓機、網絡分析儀。

孔（Via）是多層FPC排線的重要組成部分，鉆孔費用通常占線路板制作費用的30%~40%，然而，FPC柔性電路板，過孔在多層FPC排線中應該受到重視的不僅僅是因為它的數量和價格，合適過孔尺寸、數量，過孔間及過孔與走線，元件間的距離，過孔電容，FPC線路板，過孔電感等等。都能對設計一個性能良好的多層FPC排線造成一定的影響。今天淺談關于多層FPC排線上那些孔。

線路板上的孔根據作用可以分為兩類：

一是用作層間電氣連接；

二是用作器件固定或定位；

工藝制程上來講分為三類，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于多層FPC排線的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面內層線路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率。

埋孔是指位于多層FPC排線內層的連接孔，它不會延伸到FPC排線的表面。

埋孔位于FPC排線的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。關于通孔，是當家花旦，這種孔穿過整個線路板，用于實現內部互聯或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易實現，成本較低，所以絕大部分印制電路板均使用它。

從設計角度看，一個過孔主要由兩部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。顯然，在設計高速高密度線路板時，電路板設計者總會希望孔越小越好，這樣線路板上可以保留更多布線空間；另外過孔越小，其自身寄生電容也越小，更適合于高速電路。但是與此同時，尺寸的縮小也帶來了成本的上升，并且過孔的尺寸不可能無限的減小，它受到鉆孔（Drill）和電鍍（Plating）等工藝技術的限制?？自叫?，鉆孔需花費的時間也就越長，也越容易偏離中心位置。

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