FPC線路板具有哪些優(yōu)點(diǎn)？
1.可撓性

應(yīng)用FPC軟板的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲，可經(jīng)受幾千至幾萬次使用而不至損壞。

2.減小體積

在組件裝連中，同使用導(dǎo)線纜比，F(xiàn)PC軟板的導(dǎo)體截面薄而扁平，減少了導(dǎo)線尺寸，并可沿著機(jī)殼成形，使設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊、合理，減小了裝連體積。與剛性PCB比，空間可節(jié)省60~90%。

3.減輕重量

在同樣體積內(nèi)，F(xiàn)PC軟排線，F(xiàn)PC軟板與導(dǎo)線電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。

4. 裝連的一致性

用FPC軟板裝連，消除了用導(dǎo)線電纜接線時(shí)的差錯(cuò)。只要加工圖紙經(jīng)過校對(duì)通過后，所有以后生產(chǎn)出來的繞性電路都是相同。裝連接線時(shí)不會(huì)發(fā)生錯(cuò)接。

5.增加了可靠性

當(dāng)采用FPC軟板裝連時(shí)，由于可在X、Y、Z三個(gè)平面上布線，F(xiàn)PC柔性電路板，減少了轉(zhuǎn)接互連，使整系統(tǒng)的可靠性增加，且對(duì)故障的檢查，提供了方便。

6.電氣參數(shù)設(shè)計(jì)可控性

根據(jù)使用要求，設(shè)計(jì)師在進(jìn)行FPC軟板設(shè)計(jì)時(shí)，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設(shè)計(jì)成具有傳輸線的特性。因?yàn)檫@些參數(shù)與導(dǎo)線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數(shù)、損耗角正切等有關(guān)，這在采用導(dǎo)線電纜時(shí)是難于辦到的。

7.末端可整體錫焊

FPC軟板象剛性PCB一樣，具有終端焊盤，可消除導(dǎo)線的剝頭和搪錫，從而節(jié)約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導(dǎo)線的手工錫焊。

8.材料使用可選擇

FPC軟板可根據(jù)不同的使用要求，選用不同的基底材料來制造。例如，在要求成本低的裝連應(yīng)用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應(yīng)用中，需要具有優(yōu)良的性能，可使用聚酰亞薄膜。

9.低成本

用FPC軟板裝連，能使總的成本有所降低。這是因?yàn)椋骸?/p>

10.加工的連續(xù)性

由于軟性覆箔板可連續(xù)成卷狀供應(yīng)，因此可實(shí)現(xiàn)FPC軟板的連續(xù)生產(chǎn)。這也有利于降低成本。

FPC排線有哪些主要原材？

FPC排線主要原材

其主要原材料右：1、基材，2、覆蓋膜，F(xiàn)PC軟板， 3、補(bǔ)強(qiáng)， 4、其它輔助材料。

1、基材

1.1 有膠基材

有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。

1.2 無膠基材

無膠基材即是為沒有膠層的基材，其是相對(duì)于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在已被廣泛使用。

銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ，現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國內(nèi)已在使用此種材料，在做超細(xì)路（線寬線距為0.05MM及以下）產(chǎn)品。隨著客戶要求的越來越高，此種規(guī)格的材料在將來將會(huì)被廣泛使用。

2、覆蓋膜

主要有三部分組成：離型紙、膠、和PI，保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分，離型紙?jiān)谏a(chǎn)過程中將被撕掉后不再使用（其作用保護(hù)膠上有異物）。

3、補(bǔ)強(qiáng)

為FPC排線特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強(qiáng)度，彌補(bǔ)FPC排線較“軟”的特點(diǎn)。

目前常用補(bǔ)強(qiáng)材料有以下幾種：

       1.FR4補(bǔ)強(qiáng)：主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠組成，同PCB所用FR4材料相同；

       2.鋼片補(bǔ)強(qiáng)：組成成分為鋼材，具有較強(qiáng)的硬度及 支撐強(qiáng)度；

       3.PI補(bǔ)強(qiáng)：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

4、其他輔材

      1.純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型酯類粘合膠膜有保護(hù)紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板，起到粘合作用。

       2.電磁保護(hù)膜：粘貼于板面起屏蔽作用。

       3.純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。

制作一張質(zhì)地優(yōu)良的FPC板必須有一個(gè)完整而合理的生產(chǎn)流程，從生產(chǎn)前預(yù)處理到Zui后出貨，每一道程序都必須嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行。在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問題，及評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶使用的效果的柔性線路板。產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。

　　產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個(gè)方面，這三個(gè)方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評(píng)估，主要是評(píng)估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評(píng)估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，Zui后，工程師對(duì):客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、線路資料等工程文件進(jìn)行處理，F(xiàn)PC，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個(gè)部門，進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。

單面板制程

開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

雙面板制程

開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜→對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→終檢→包裝 → 出貨

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