X-ray技術(shù)除了可以檢驗雙面焊接板外，還可以對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖像切片檢測，即對BGA焊球連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗，同時利用此方法還可以測通孔PTH焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大的提高焊點的連接質(zhì)量。

     高密度封裝技術(shù)的飛速發(fā)展也給測試技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。

　　為了應(yīng)對挑戰(zhàn)，新的測試技術(shù)不斷涌現(xiàn)，x-ray檢測技術(shù)就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量。

射線檢測儀是利用X射線的穿透能力，在工業(yè)上一般用于檢測一些眼睛所看不到的物品內(nèi)部傷斷，axtek，或電路的短路等。比如說檢測多層基板內(nèi)部電路有無短路，X射線可心穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路，在X射線發(fā)生器對面有個數(shù)據(jù)接1收器，自動的將接收到的輻射轉(zhuǎn)換成電信號并傳到擴張板中，并在電腦中轉(zhuǎn)換成特定的信號，通過專用的軟件將圖像在顯示器中顯示出來，這樣就可以通過肉眼觀測到基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，而不用拿萬用表去慢慢測試。

X射線檢測系統(tǒng)的基本原理

自1930年至今，X射線檢測技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成為Zui主要的光學檢測技術(shù)之一。在光學中，X射線與自然光都是電磁波，但X射線的光量子的能量遠大于可見光。它可以穿透可見光不能穿透的物體，而且在穿透物體的同時將和物質(zhì)發(fā)生復(fù)雜的物理和化學作用，可以使原子發(fā)生電離，甚至可以使某些物質(zhì)產(chǎn)生光化學反應(yīng)。根據(jù)光的原理，如果工件局部區(qū)域存在缺陷，它將改變物體對射線的衰減，引起透射射線強度的變化。

  x射線的特性 X射線是一種波長很短的電磁波，是一種光子，波長為10~10cm。X射線檢測系統(tǒng)的基本原理為X射線的穿透性不同于其他的化學物質(zhì)。它的穿透比例與材料的材質(zhì)，厚度和密度有關(guān)。如當鋼絲繩輸送帶內(nèi)部發(fā)生拉伸或者斷裂，有缺陷部位的x射線強度要高于無缺陷部位的X射線強度。由于有缺陷部位吸收能力低，所以被敏感光學儀器接收的X射線強度要高些。

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