大族激光的晶圓加工產(chǎn)品涵蓋晶圓激光硅通孔、晶圓激光切割和晶圓激光打標全系列設(shè)備。多樣化的晶圓激光打標機可全方位地滿足各類晶圓的打標需求，能為客戶提供長期的價值與服務(wù)。
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晶圓劃片是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片，稱之為晶圓劃片。
目前我們只能在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)稱為 GPP的工藝所生產(chǎn)的臺面二極管、方片可控硅、觸發(fā)管晶圓的劃片中應(yīng)用，與傳統(tǒng)的劃片工藝相比有較大優(yōu)勢，目前國內(nèi)有很多家工廠生產(chǎn)這種工藝制造的GPP晶圓及其成品。出于對產(chǎn)品質(zhì)量精益求精的高要求，多家工廠無論在產(chǎn)品研發(fā)、科學(xué)研究、質(zhì)量管理等方面，都不斷致力于尋求新的工藝以提高工作效率，從而為客戶提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品。
激光劃片：由于激光在聚焦上的優(yōu)點,聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對晶圓的微處理更具優(yōu)勢, 可以進行小部件的加工。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工。激光劃片屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其它損壞現(xiàn)象。
激光加工的優(yōu)勢
*光劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響小，可提高的劃片成品率；
*激光劃片速度快，高達150mm/s；
大族激光致力于為客戶提供全套的激光加工解決方案。大族激光建議客戶使用激光技術(shù)進行晶圓劃線生產(chǎn)，激光切割是由激光束經(jīng)透鏡聚焦，在焦點處聚成一極小的光斑，可以達到幾十微米Zui小幾微米，將焦點調(diào)制到工件平面，當足夠功率的光束照射到物體上時，光能迅速轉(zhuǎn)換為熱能，會產(chǎn)生10000°C以上的局部高溫使工件瞬間熔化甚至汽化，從而將工件切割到我們需要的深度。
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激光切割機、激光焊接機、激光打標鐳雕機、激光剝線機、激光分板機、激光清洗機
生產(chǎn)研發(fā)銷售激光設(shè)備（激光切割機、激光焊接機、激光打標機、激光開封機、激光剝線機、激光清洗機、激光鉆孔機、激光雕刻機、LDS激光直接成型機）
1996年大族激光崛起于改革開放的前沿-深圳！這里良好的創(chuàng)業(yè)環(huán)境使大族激光一步一步走向成功 ，并成為中國激光裝備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。作為世界知名的激光加工設(shè)備生產(chǎn)廠商，公司已成為深圳市高新技術(shù)企業(yè)，深圳市重點軟件企業(yè)，廣東省裝備制造業(yè)重點企業(yè)，國家級創(chuàng)新型試點企業(yè)，國家科技成果推廣示范基地重點推廣示范企業(yè)，國家規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件企業(yè)，主要科研項目被認定為國家級火炬計劃項目。 大族激光通過不斷自主研發(fā)把“實驗室裝置”變成可以連續(xù)...