隨著設備小型化的發(fā)展，為超小化封裝面積而采用的元件從1005尺寸到0603尺寸，還有了0402尺寸，0201尺寸。小型化發(fā)展急速前進。對于這種超小型元件，封裝環(huán)境的微小變化可能導致封裝不良。
例如，元件單側未與焊錫接觸而引發(fā)豎起的立碑現(xiàn)象（曼哈頓現(xiàn)象），也稱為封裝不良情況。
原因包括以下幾點。
①使用貼裝機將元件安裝到電路板上時出現(xiàn)偏差
②對元件的左右焊盤提供的焊錫量不同
③回流焊接時，元件的左右焊盤存在溫度差（大型元件緊鄰等情況）
④保護膜印刷偏差或電路板設計時左右焊盤的大小不同
⑤電路板設計時的焊盤尺寸過大
請務必注意避免在上述環(huán)境下進行封裝。
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