本公司是一家專業(yè)的印刷電路板裝配（PCBA）提供商，專業(yè)從事PCB板的焊接加工，可實現(xiàn)SMT、THT混合PCB裝配，能提供各種高難器件的焊接服務，特別是BGA的焊接。

一、主營產(chǎn)品與服務

1、全板手工焊接 　

2、高難度芯片焊接： QFN焊接，BGA焊接，LGA焊接等 　

3、BGA焊接、BGA加工、BGA植球、BGA封裝加工 　

4、PCB焊接加工、電路板焊接，SMT貼片、SMT加工、SMT代工、代料加工，SMT、THT、測試和組裝的全過程生產(chǎn)

5、PCB組裝加工,研發(fā)樣板全板手工焊接、小批量PCB板制作加工、PCB板生產(chǎn) 　

6、元器件采購　 　

7、電子產(chǎn)品整機裝配、高低溫老化、測試

二、承接的封裝/器件 　

1、LGA CBGA PBGA μBGA CSP LLP QFP QFN LCC  LCC  SOIC SOJTSOP SSOP SOP SOT 0805 0603 0402 0201 　

2、壓接PCI 插座:A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等 壓接的品牌：ERNI FCI APFEL HUTINGMETHOODE AMP MOLEX

三、技術(shù)和設備能力 　

1、部分設備如下：SMT全自動貼裝生產(chǎn)線12條　大型手動印刷臺 HT996回流焊機　　 CS101-E系列電熱鼓風干燥箱　HOPASO公司超低濕防潮、美國OK公司METCAL智能型烙鐵 　美國OK返修（BGA）工作站SK820H高頻清洗器　

2、可貼裝 PCB 的尺寸為 50mm×50mm-460mm×508mm 　

3、可處理Zui小至1005（0402）矩形元件 　

4、可處理Zui細至間距0.3mm的QFP、BGA、CSP、 Flip-chip 等器件 　

5、可實現(xiàn)0.45mmBGA的焊接、植球、返修

四、管理團隊與能力 　

1、上崗員工從招聘、培訓、觀摩、上崗和總結(jié)等全過程的嚴格的篩選、考核與激勵，確保產(chǎn)品與服務的一次直通率，并及時消除員工個人行為存在的隱患，保證產(chǎn)品質(zhì)量的始終如一　

2、設有流程優(yōu)化研討小組，對每一道工序與工序間的銜接、組合進行分析研究，確證產(chǎn)品與服務質(zhì)量的精益求精

五、質(zhì)量保證　實行各工序的自檢、互檢、QC部門檢查三結(jié)合的辦法，以追求持續(xù)的零缺陷為目標,公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費返修

六、服務時間 　每周七天，每天二十四小時提供服務

七、我們的品牌 　保持在上海的焊接口碑，并致力于成為全行業(yè)的優(yōu)質(zhì)服務商

八、加工周期與交貨 　加工周期短（1-2天），交貨準確及時，保證質(zhì)量 

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