安徽工業(yè)強(qiáng)基項(xiàng)目申報(bào)——電子信息工業(yè)企業(yè)投資申報(bào)指南

電子信息行業(yè)工業(yè)企業(yè)注意：

（一）核心基礎(chǔ)零部件（元器件）

1．高性能芯片。CPU芯片（含嵌入式）、存儲(chǔ)器芯片、FPGA及動(dòng)態(tài)重構(gòu)芯片、高集成度SOC芯片、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/攝像頭等核心傳感器芯片、高速AD/DA等。

2．新型顯示器件。高分辨率TFT-LCD顯示器件、低溫多晶硅TFT-LCD顯示器件、金屬氧化物TFT-LCD顯示器件；AMOLED（低溫多晶硅背板）、AMOLED（金屬氧化物背板）、柔性AMOLED等新型顯示器件。開展布局全息、激光等顯示技術(shù)以及碳基、量子點(diǎn)等新型顯示技術(shù)研發(fā)。

3．元器件。量子通信、量子計(jì)算專用器件。超小型片式多層陶瓷電容器、超小型片式電阻器、片式固態(tài)鋁電解電容器、片式鉭電容器、超小型片式電感器、小型片式壓電頻率器件（石英晶體器件及壓電陶瓷器件）、集成無源器件、低成本/小型化/高性能的濾波器等。功率場效應(yīng)晶體管（MOSFET）、快恢復(fù)二極管（FRD）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、集成門級(jí)換流晶閘管（IGCT）、肖特基二極管等新型電力電子器件。大功率模塊、智能功率模塊（IPM）和用戶專用功率模塊（ASPM）等。硅基光電子器件、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等寬禁帶電力電子、射頻器件。高階積層板、IC基板、埋置元件板等高密度互連（HDI）板、特種印制板（高頻板、金屬基板和厚銅箔板）、發(fā)光二極管（LED）用印制板、印制電子和光電印制板。微型化、集成化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化傳感器，具有無線通信、傳感、數(shù)據(jù)處理功能的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)。直流無刷電機(jī)及智能化微特電機(jī)以及為機(jī)器人配套的減速器、伺服電機(jī)等。高電壓、大容量、大電流、高可靠、長壽命真空開關(guān)管及專用真空器件。大功率半導(dǎo)體激光器、高功率氣體激光器、光纖激光器、紫外激光器。高性能的紅外焦平面器件、高分辨率InGaAs探測器?；?00G/400G的超低損耗光纖、光纖激光用工業(yè)級(jí)雙包層摻鐿光纖、核電用耐輻照光纖光纜；海纜中繼器、光纖預(yù)制棒、光互連用模塊、光背板及光電元器件；新型通信設(shè)備用56Gbps高速連接器以及繼電器、濾波器、線纜組件。為新能源產(chǎn)業(yè)配套的新型儲(chǔ)能電池、超級(jí)電容器、為新能源汽車配套的高壓直流繼電器、特種功率電阻器以及電力電子用關(guān)鍵電子元器件。超級(jí)電容器及與電池混合應(yīng)用，超級(jí)電容器生產(chǎn)設(shè)備。高能量密度、長循環(huán)壽命、高安全性的消費(fèi)型、動(dòng)力型和儲(chǔ)能型鋰離子電池，大容量鋰離子電池系統(tǒng)集成和產(chǎn)業(yè)化，大容量電池組管理系統(tǒng)。新型、高性能、高安全性的正負(fù)極材料、隔膜材料、電解質(zhì)、溶劑、添加劑、鋁塑膜材料。燃料電池材料，小型實(shí)用燃料電池，小型燃料電池系統(tǒng)應(yīng)用。

（二）先進(jìn)基礎(chǔ)工藝

20-14nm集成電路制造工藝、HK金屬柵工藝、鰭式場效應(yīng)晶體管工藝、CPU專用工藝、存儲(chǔ)器超精密工藝；LTPS、Oxide背板量產(chǎn)工藝，AMOLED背板、蒸鍍和封裝等工藝，柔性顯示相關(guān)工藝。大功率、高亮度LED外延片和芯片制造工藝。

（三）基礎(chǔ)材料。

8～12英寸單晶硅及硅片，40～22nm集成電路用8~12英寸拋光片、外延片和SOI片及SiGe/Si外延片，金屬有機(jī)源（MO）、高純氣體；砷化鎵、碳化硅、磷化銦、鍺等第二、第三代半導(dǎo)體材料；半導(dǎo)體拋光材料（拋光液、拋光墊、拋光布）；高密度封裝用蝕刻引線框架。電力電子器件用8英寸高阻區(qū)熔硅單晶及晶片、陶瓷覆銅板、鋁碳化硅基板、管殼等。千噸級(jí)電子級(jí)多晶硅量產(chǎn)；高質(zhì)量、高效率單晶硅、單晶鍺片生產(chǎn)工藝，硅片薄型化技術(shù)；坩堝、高純石墨、高純石英砂、碳碳復(fù)合材料、玻璃、背板等材料。提高并穩(wěn)定銅銦鎵硒、銅銦硫、碲化鎘等薄膜光伏材料性能。高質(zhì)量氮化鎵、碳化硅、硅襯底材料及高亮度、大功率芯片材料生長技術(shù)；大尺寸AMOLED顯示及照明用高性能有機(jī)發(fā)光材料；大尺寸藍(lán)寶石晶片生長加工技術(shù)；封裝用高性能環(huán)氧樹脂、硅膠、高品質(zhì)熒光粉、高亮度、大功率LED用高純貴金屬及合金蒸發(fā)材料、高純氣體等。大尺寸鍺系材料、硫化鋅（ZnS）、硒化鋅（ZnSe）、碳化硅（SiC）紅外材料。高世代大尺寸TFT-LCD面板用玻璃基板、柔性玻璃基板；混合液晶和相關(guān)單體材料、智能調(diào)光窗戶用分散液晶材料，偏光片及相關(guān)光學(xué)薄膜材料、彩色濾光片及彩色光刻膠材料、大尺寸高精度掩模板、有機(jī)發(fā)光材料等材料；大尺寸金屬靶材、旋轉(zhuǎn)靶及氧化物靶材；高純電子氣體和試劑等配套材料。高密度覆銅板及電子銅箔材料，CMOS及SAW模塊用陶瓷封裝材料、壓電與系統(tǒng)信息處理材料；高熱導(dǎo)率氮化鋁陶瓷粉體材料；片式超薄介質(zhì)高容電子陶瓷材料；高端電子漿料；低溫共燒陶瓷（LTCC）多層基板、低損耗電容器紙；超級(jí)電容器用石墨烯材料、燃料電池用稀土摻雜高離子電導(dǎo)率陶瓷粉體及隔膜片、高性能磁性材料。高階積層印刷電路板、IC基板、埋置元件板等高密度互連（HDI）板技術(shù)、特種印制板、LED用高導(dǎo)熱基板印制電子和光電印制板等。適用于光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)的低成本光纖光纜、光纖預(yù)制棒；用于高速率、大容量、長距離光傳輸網(wǎng)絡(luò)的新一代超低衰減大有效面積單模光纖及光纖預(yù)制棒用石英套管、摻稀土特種光纖、光子晶體光纖、光纖涂覆樹脂等。長壽命大電流密度（D≥150A/cm2）陰極材料、觸頭材料、一致性優(yōu)良的Al2O3陶瓷和封接組件，高熱導(dǎo)率（λ>190W/m?k）AlN粉體、替代氧化鈹陶瓷夾持桿材料、鎢鉬窄帶材料、大功率真空電子器件用高強(qiáng)度無氧銅。高世代玻璃基板、偏光板、液晶、OLED發(fā)光材料、大尺寸高精度掩膜板驅(qū)動(dòng)芯片、靶材、特氣和化學(xué)品等關(guān)鍵顯示用材料。

（四）強(qiáng)基平臺(tái)建設(shè)

1.重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域關(guān)鍵共性基礎(chǔ)工藝平臺(tái)。建立管理應(yīng)用平臺(tái)，研究全產(chǎn)業(yè)鏈間不同產(chǎn)品和系統(tǒng)的互通互用；建立電子材料應(yīng)用認(rèn)證平臺(tái)；材料技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究和制定平臺(tái)，電子材料知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利池平臺(tái)等。

2.重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域“四基”公共服務(wù)平臺(tái)。建立傳感器產(chǎn)業(yè)***公共服務(wù)平臺(tái)，向企業(yè)提供典型業(yè)務(wù)應(yīng)用技術(shù)示范及產(chǎn)品第三方檢測服務(wù)；完善包括多晶硅、電池片和組件、薄膜電池的檢測及光伏應(yīng)用系統(tǒng)的檢測、認(rèn)證等公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)。支持相關(guān)服務(wù)平臺(tái)開展行業(yè)共性問題研究，制訂和推廣行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，光伏系統(tǒng)工程的驗(yàn)收等。

3.基礎(chǔ)軟件。服務(wù)器操作系統(tǒng)、桌面操作系統(tǒng)、智能移動(dòng)終端操作系統(tǒng)等。通用數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)、分析性數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)等。應(yīng)用服務(wù)器、消息中間件、交易中間件等。高效虛擬化軟件、智能海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與管理系統(tǒng)、分布式應(yīng)用支撐平臺(tái)等。網(wǎng)絡(luò)化辦公套件、新一代搜索引擎及瀏覽器等基礎(chǔ)軟件。

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