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嘉興電容收購 回收服務(wù)器CPU 網(wǎng)卡芯片
（1）固定膠分析和改進
硅橡膠拉伸強度為4～5MPa，伸長率為～200%，分子間作用力弱，粘附性差，粘接強度低；而E-4X環(huán)氧樹脂膠拉伸強度大于83MPa，伸長率小于9%，粘合性好，粘接強度高，收縮率低，尺寸穩(wěn)定。從性能上明顯看出，E-4X環(huán)氧樹脂膠才能對“懸臂梁”式的高壓電容起到真正的固定作用。
對涂膠工序進行細化，要求環(huán)氧膠固定電容高度達到電容本體的1/3，并在兩肋形成山脊狀支撐，使高壓電容與E-4X一體，振動中不再顫振，引腳得到保護。
（2）生產(chǎn)流程分析和改進
審查整流器電路板裝配生產(chǎn)流程，發(fā)現(xiàn)是先裝配高壓電容再裝配其它元件，這樣立式高壓電容為Zui高點，周轉(zhuǎn)或放置時，電容易受到磕碰或外力而造成歪斜，每批電路板測試或固定前發(fā)現(xiàn)部分高壓電容有歪斜現(xiàn)象，固定前人工進行了扶正。更改工序即先裝配其它元件和粘接立柱再裝配高壓電容。這樣周轉(zhuǎn)或放置時比高壓電容稍高的立柱受力，保護了高壓電容。改進工序前，先對電路板真空涂覆(在電容陶瓷面上形成約15μm厚的派埃林薄膜材料)，再涂硅橡膠固定。改進后，先在電容上涂環(huán)氧膠，再在整個電路板真空涂覆，這樣在電容和膠外表面一體形成派埃林薄膜。由于派埃林薄膜表面粗糙度小于陶瓷面，膠在派埃林薄膜表面的接觸角大于陶瓷表面(接觸角越小潤濕效果越好)，改進后固定效果更好。
MBRS340T3G，ON，SEMICONDUCTOR
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