功能用途

熱封儀能準確測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復合的適宜的熱封溫度范圍，熱封裝速度，熱封壓力等。適用于塑料薄膜、食品、藥品生產(chǎn)企業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量的控制和檢測機構(gòu)，各類教研機構(gòu)等。

符合標準

QB/T2358、 ASTM F2029 、YBB00122003

產(chǎn)品特點

用于測試薄膜的起封溫度、熱封速度、熱封強度等，可以同時設(shè)定五個不同的溫度段，熱封效率高，不同的溫度段相互之間影響小，亦可以單段和雙段測試。

技術(shù)參數(shù) 

熱封溫度：    室溫～300℃ 

溫控精度：     ±0.5℃? 

熱封時間：     0.01s～99.99h  

熱封壓力：     0.05～0.8Mpa  

熱封面：     35×10mm光滑× 5段（下封棒帶硅墊可根據(jù)客戶要求定制各種規(guī)格）

熱封加熱形式： 雙加熱，自動手動兩種模式，氣缸外置 

外形尺寸：     700(L)mm×400(B)mm×540(H)mm  

電　　?源：    AC 220V，?50Hz 

配置

主機一臺、腳踏開關(guān)一個、電源線一根 

注：氣源用戶自備。