錫的儲存
A.錫膏應(yīng)保存在5-10℃環(huán)境下,保質(zhì)期為六個月(從生產(chǎn)日算起)。
B.在使用前,預(yù)先將錫膏從冰箱中取出室溫下至少4小時,這是為了使錫膏恢復(fù)至工作溫度,也是為防止水份在錫膏表面冷凝。
錫膏攪拌
A.為了使錫膏完全地混合均勻,在回溫后請充分攪拌錫膏。
B.機器攪拌一般為1~3分鐘,人工攪拌一般為3~6分鐘(錫膏儲存的時間越長,則攪拌時間越長)。
使用環(huán)境
錫膏的使用環(huán)境:溫度為20~25℃,濕度為35~60%。
紅膠的儲存
在室溫下可儲存7天,在小于5℃時儲存大于個6月,在5~25℃可儲存大于30天。
從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時;
可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。
點膠:
1、在點膠管中加入后塞,可以獲得更穩(wěn)定的點膠量;
2、推薦的點膠溫度為30-35℃;
3、分裝點膠管時,請使用膠水分裝機進行分裝,以防止在膠水中混入氣泡。
刮膠:推薦的刮膠溫度為30-35℃。
注意:紅膠從冷藏環(huán)境中移出后,到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品,不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。
★錫膏冰箱產(chǎn)品參數(shù):
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(2-8度系列)
型號:FYL-YS-66L | 溫度:2~8℃ | 外型尺寸:430×480×645mm
型號:FYL-YS-88L | 溫度:2~8℃ | 外型尺寸:480×470×840mm
型號:FYL-YS-100E | 溫度:2~8℃ | 外型尺寸:480×490×840mm
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(4-38度系列)
型號:FYL-YS-50L | 溫度:4~38℃ | 外型尺寸:430×480×510mm
型號:FYL-YS-100L | 溫度:4~38℃ | 外型尺寸:480×490×840mm
型號:FYL-YS-138L | 溫度:4~38℃ | 外型尺寸:540×550×840mm
(2-48度系列)
型號:FYL-YS-150L | 溫度:2~48℃ | 外型尺寸:595×570×865mm
型號:FYL-YS-230L | 溫度:2~48℃ | 外型尺寸:595×590×1215mm
型號:FYL-YS-280L | 溫度:2~48℃ | 外型尺寸:595×570×1445mm
型號:FYL-YS-310L | 溫度:2~48℃ | 外型尺寸:595×695×1315mm
型號:FYL-YS-430L | 溫度:2~48℃ | 外型尺寸:595×680×1805mm
型號:FYL-YS-828L | 溫度:2~48℃ | 外型尺寸:1267×680×1818mm
型號:FYL-YS-1028L| 溫度:2~48℃ | 外型尺寸:1267×680×2145mm
(-30~10度系列)
型號:FYL-YS-128L | 溫度:-30~10℃| 外型尺寸:550×560×850mm
智能控溫系統(tǒng)
智能微電腦控制,同步溫濕度數(shù)字實時顯示,調(diào)整增量為1℃。
風(fēng)冷系統(tǒng),可通過調(diào)整設(shè)定溫度使箱內(nèi)溫度恒定控制在2-20℃,每度可調(diào)。
安全系統(tǒng)
完善的報警系統(tǒng),高低溫報警、溫感器故障報警、斷電報警、意外開門報警等功能。
安全雙門鎖設(shè)計,防止隨意開啟。
制冷系統(tǒng)
采用優(yōu)良進口丹佛斯壓縮機。
采用風(fēng)冷式結(jié)構(gòu),合理設(shè)計風(fēng)道及風(fēng)量,箱內(nèi)溫度穩(wěn)定均勻。
采用高能除露管+翅片冷凝器,翅片蒸發(fā)qi,有效增大制冷面積,提高降溫速度。
人性化設(shè)計
多層擱架設(shè)計,可根據(jù)存放藥品的規(guī)格合理地調(diào)整間隙,充分利用空間。
大屏幕數(shù)字溫濕度實時顯示,便于觀察溫濕度變化。
寬電壓帶,電壓不穩(wěn)定地區(qū)同樣適用。
高密度聚氨酯整體發(fā)泡,三層透明真空鋼化玻璃門便于隨時觀察箱內(nèi)物品情況。
箱體底部選用超出普通萬向輪承載量2倍的優(yōu)良腳輪,帶止動底腳方便使用。
內(nèi)設(shè)炫彩照明燈,能見度低時同樣不影響使用。
貼片加工中的錫膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料,是SMT表面組裝再流焊工藝必需的材料。下面深圳環(huán)城主要為大家整理介紹錫膏的分類和組成。
SMT焊錫膏
SMT錫膏的分類:
1.按合金粉末的成分可分為:高溫、低溫,有鉛或無鉛。
2.按合金粉末的顆粒度叮分為:一般間距用和窄間距用。
3.按焊劑的成分可分為:免清洗、可以不清洗、容劑清洗和水清洗。
4.按松香活性分為:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。
5.按粘度可分為:印刷用和滴涂用。
SMT錫膏的組成:
1.合金粉末
合金粉末是膏的主要成分,合金粉末的組分、顆粒形狀和尺寸是決定膏特性以及焊點量的關(guān)鍵固素。目前貼片加工中Zui常用錫膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。
合金焊料粉的成份和配比是決定錫膏的容點的主要因素;合金焊料粉的形狀、顆粒度直接影響錫膏的刷性和黏度:合金焊料粉的表面氧化程度對錫膏的可焊性能影響很大,合金粉未表面氧化物含量應(yīng)小寸:0.5%,控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是產(chǎn)生焊料球的因素之一,微粉含址應(yīng)控制在10%以下。
2、焊劑
焊劑是凈化金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和保證錫膏質(zhì)量以及優(yōu)良工藝的關(guān)鍵材料。
不同的焊劑成分可配制成免清洗、有機溶劑清洗和水清洗不同用途的錫膏。焊劑的組成對錫膏的潤濕性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飛濺及儲存壽命等均有較大的影響。
3.合金焊料粉與焊劑含量的配比
合金焊粉與焊劑含量的配比是決定錫膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高,黏度就大:焊劑百分含量高,黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗錫膏以及模板印刷用錫膏的合金含量高—些,在90%左右。
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