1.開封的概述

1.1概念闡述

 封裝是微電子行業(yè)三大支柱之一，因此對其成品的可靠性測試或失效分析就變得非常有意義。

 失效是“可靠性”相對的概念，指塑封器件不工作，或電氣性能和物理參數(shù)達(dá)不到設(shè)計(jì)要求。

1.2芯片失效分析四步驟：

1）目檢

2）非破壞性分析（X光透視，超聲波顯微鏡）

3）電測

4）破壞性物理分析（開封/剖面分析）

1.3開封方法：

1）干法/等離子刻蝕

2）化學(xué)濕法/強(qiáng)酸（傳統(tǒng)方法常用）

1.4傳統(tǒng)方法與激光開封對比 

 傳統(tǒng)方法：開封質(zhì)量(定位準(zhǔn)確度/酸量控制)低，處理時(shí)間長，環(huán)保差，有耗材成本；

 激光開封方法：1）對銅引線封裝有很好的開封效果；
               2）對復(fù)雜樣品的開封極為方便；
               3）可重復(fù)性、一致性極高；
               4）電腦控制開封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利；
               5）對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高；
               6）幾乎沒有耗材，使用成本很低；
               7）體積較小，容易擺放 。

2.FALIT機(jī)概述

Control Laser是大族激光旗下的一家專注從事芯片開封設(shè)備的美國公司，有著30多年自動(dòng)芯片開封研發(fā)制造的歷史。作為自動(dòng)芯片開封技術(shù)的世界,我們承諾提供創(chuàng)新，高質(zhì)量的產(chǎn)品，完整的方案和技術(shù)支持來滿足半導(dǎo)體器件芯片開封領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。

Zui新激光開封設(shè)備—FA-LIT系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝逐步發(fā)展成為業(yè)內(nèi)主流，而傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。因此FA-LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。

完善、安全、可信賴、成效顯著的IC開封和失效分析過程。ControlLaser的專利FALIT技術(shù)是專門為半導(dǎo)體失效分析設(shè)計(jì)而成的清潔、的激光技術(shù)。FA采用多個(gè)激光配置和不同波長的專利激光器進(jìn)行加工，為多種應(yīng)用提供準(zhǔn)確的樣板從而解決半導(dǎo)體工廠日常面臨的問題。

3、工藝介紹

開封是大部分失效分析實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)。FA-LIT采用的專利激光技術(shù)允許操作者逐層去除由引線框至基底的涂覆層，并由操作人員決定單層、部分或整體去除。操作者利用圖形用戶接口達(dá)到對過程的操控。

在失效分析實(shí)驗(yàn)中的障礙通常是被分析成分上的覆蓋物。微小機(jī)械槽刨機(jī)定位復(fù)雜并且會損害內(nèi)部零件，以致傷害樣品。利用FA激光器，IR激光能量加熱粘結(jié)劑區(qū)域易于去除涂覆層，且過程快速、簡單、易行。解封裝是ControlLaserZui成功的技術(shù)之一。

越來越多的IC利用一種凝膠作為覆蓋物。這些凝膠利用化學(xué)法甚至曾認(rèn)為高效的舊激光開封法都無法去除。而新方法可在數(shù)秒內(nèi)徹底去除。隨著凝膠工藝廣泛應(yīng)用，F(xiàn)A-LIT凝膠系統(tǒng)將成為該領(lǐng)域的擇ControlLaserZui近正在申請另一項(xiàng)專利的技術(shù)，該技術(shù)旨在去除新的金屬絲間化合物。這種化合物由于材料的種類和數(shù)量較多，使得很難去除。若達(dá)到去除要求所用的激光能量可能會傷害到線或去除的化物。我們的新工藝不僅可避免該問題并且做的更好。

4、FALIT機(jī)參數(shù)介紹

FALIT開封機(jī)由控制系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、工作臺等組成。

FALIT開封機(jī)外形圖（以實(shí)物為準(zhǔn)）

4.1系統(tǒng)外形尺寸

圖為背面機(jī)器與空氣、真空和電氣連接示意

集裝箱尺寸

1.6764m長×寬1.2192m×高1.923m

集裝箱重量

272.155kg

組件

封裝在激光頭安全級別1內(nèi)的密封激光器組件

操作平臺

DVD光盤

有多硬盤和2GB內(nèi)存的電腦

運(yùn)動(dòng)Z軸

X-Y平臺

平面直角顯示器

MS Windows XP操作系統(tǒng)

失效分析專業(yè)軟件

運(yùn)輸建議：有厚墊的氣墊車進(jìn)行運(yùn)輸

4.2、環(huán)境要求

電力要求：230V交流電，單相，40A，50/60Hz

空氣要求：5-35℃

存儲環(huán)境要求：溫度：-20至﹢50℃

濕度：＜80%

工作環(huán)境要求：溫度：﹢13至﹢43℃

冷卻系統(tǒng)：氣體冷卻

5、FALIT機(jī)優(yōu)勢：

1）出自專業(yè)激光技術(shù)公司，可選訂多種激光器

2）防高溫選配件，針對溫度敏感型芯片開封

3）智能視覺系統(tǒng)選配件，自動(dòng)停止功能

4）成熟軟件，自動(dòng)化解決方案

6、行業(yè)應(yīng)用

   FALIT開封機(jī)是專門為芯片的失效分析研制的專利機(jī)器。開封即開蓋/開帽,指去除IC封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bondwires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備. 可移除任何塑封器件的封裝材料，PCB板的開封及截面切割。功率器件和IC托盤上多個(gè)開封的預(yù)開槽。

  應(yīng)用1: 濕法開蓋預(yù)處理。只離晶元米層，實(shí)現(xiàn)極少滴酸開蓋，晶元Zui小損傷或無損傷

應(yīng)用2：直接開封檢查引線鍵合（主要的塑封器件失效原因）

應(yīng)用3：直接開封芯片背面觀察。更快更精準(zhǔn)使用光子輻射(Photoemission)/近紅外激光感應(yīng)(IR-OBIRCH)技術(shù)來定位缺陷。應(yīng)用4：快速切割芯片，剖面分析；快速切割開金屬封蓋

        大族激光為國內(nèi)外客戶提供一整套激光加工解決方案及相關(guān)配套設(shè)施，主要產(chǎn)品包括：激光打標(biāo)鐳雕機(jī)系列、激光焊接機(jī)系列、激光切割機(jī)系列、激光切管機(jī)系列、激光打孔機(jī)系列、綠激光演示系列、PCB激光鉆孔機(jī)、FPC激光切割機(jī)系列等多個(gè)系列二百余種工業(yè)激光設(shè)備及其配套產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于電子電路、集成電路、儀器儀表、印制電路、計(jì)算機(jī)制造、手機(jī)通訊、汽車配件、精密器械、建筑建材、服裝服飾、城市燈光、金銀首飾、工藝禮品、印刷制版等行業(yè)。

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