在設計過程中針對普通元?器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動布線及交互式布線的優(yōu)點?及不足之處；介紹PCB?電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關措施。結合親身設計?經驗，以基于ARM、自主移動的嵌入式系統(tǒng)核心板的PCB?設計為例，簡單介紹有關四層電路?板的PCB?設計過程以及應注意的相關問題。?印制電路板(PCB)在電子產品中，起到支撐電路元件和器件的作用，同時還提供電路元?件和器件之間的電氣連接。其實，PCB?的設計不僅是排列、固定元器件，連通器件的引腳這?樣簡單，它的好壞對產品的抗干擾能力影響很大．甚至對今后產品的性能起著決定性作用。?隨著電子技術的飛速發(fā)展，元器件和產品的外形尺寸變得越來越小，工作頻率越來越高，使?得PCB?上元器件的密度大幅提高，這也就增加了PCB?設計、加工的難度。因此，可以這樣說，?PCB?設汁始終是電子產品開發(fā)設計中Zui重要的內容之一。?1?布局?所謂布局就是把電路圖中所有元器件都合理地安排在面積有限的PCB?上。從信號的角度?講，主要有數字信號電路板、模擬信號電路板以及混合信號電路板3?種。在設計混合信號電?路板時，一定要仔細考慮，將元器件通過手工方式擺放在電路板的合適位置，以便將數字和?模擬器件分開，如圖l?所示。?在安排PCB?的布局過程巾，Zui關鍵的問題是：開關、按鈕、旋鈕等操作件以及結構件(簡?稱“特殊元件”)等，必須事先安排到指定(合適)的位置上。放置好之后，可以設置元器什?的屬性，將LOCK?項選中，這樣就可以避免以后的操作誤將其移動；而對于其他元器件的位?置安排，必須同時兼顧布線的布通率和電氣性能的Zui優(yōu)化，以及今后的生產工藝和造價等多?方面因素．所謂的“兼顧”往往是對設計工作人員水平和經驗的挑戰(zhàn)。?1.1?特殊元件的布局原則?①應當盡可能地縮短元器件之間的連線，設法減小它們的分布參數和相互之間的電磁干?擾。那些易受電磁干擾的元器件不能挨得太近，輸入和輸出元件應盡量彼此遠離。?②某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，因此應加大它們之間的距離，以避免放?電而引起意外的短路；同時從安全的角度考慮，帶高壓的元器件應盡量布置在調試時手不易?觸及的地方。?③對于質量超過15g?的兀器件，應當使用支架加以固定后，再進行焊接。那些又大又重、?發(fā)熱量大的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上；且要考慮散熱問題，?熱敏元器件應當遠離發(fā)熱元件。?④對于電位器、可凋電感線、可變電容器、微動開關等可調元件的布局，應考慮整機的?結構要求。若是機內調節(jié)，則應放在印制板上方便調節(jié)的地方；若是機外調節(jié)，則其位置要?與調節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。?1.2?普通元器件的布局? ①按照電路的流程安排各個電路單元的位置，使布局便于信號的流通，并且盡量使信號?能夠保持一致的方向。?②以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應當均勻、整齊、緊?湊地排列在PCB?上．盡量減少和縮短各器件之間的引線和連接。?③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般情況下，電路應盡可能使?元器件平行排列，不僅可以達到美觀的效果，而且易于裝焊和批量生產。

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