目前LED封裝支架主要由塑料、銅材、電鍍構(gòu)成，其中導(dǎo)熱的關(guān)鍵是看塑料的材質(zhì)，主要的應(yīng)用材料有PPA、PCT、EMC。 

 PCT材料在高溫承受能力、高溫長時(shí)間黃變、反射率、UV照射上都要優(yōu)于現(xiàn)有的PPA。它可達(dá)到其他同類材料不可比擬的顏色穩(wěn)定性和低吸水性(千分之一左右)，用于大型戶外LED屏生產(chǎn)，可達(dá)到良好的環(huán)境適應(yīng)能力。此外PCT材料加的是陶瓷纖，含纖20%左右，耐候性較好，抗UV，具有較低的吸水率和成型收縮率以及良好的尺寸穩(wěn)定性。 

而EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本不斷下降的LED封廠帶來新選擇。無論是中國臺灣地區(qū)LED封裝廠或是中國大陸LED封裝廠2013年皆積極擴(kuò)增EMC產(chǎn)能，其中，陸系LED封裝廠產(chǎn)能擴(kuò)增快速，據(jù)悉，天電的EMC產(chǎn)能也已較先前倍增，在各廠產(chǎn)能積極開出下，EMC導(dǎo)線架價(jià)格降幅預(yù)料將加速，而這也對原先具性價(jià)比優(yōu)勢的PCT導(dǎo)線架造成威脅。 

EMC向大尺寸拓展，逐步走向戶外市場 

國內(nèi)照明廠在積極轉(zhuǎn)入LED照明之初，為減少LED單顆使用量，以降低出貨之后的維修成本，而轉(zhuǎn)向采用高功率、高亮度LED，但1W以上散熱佳的陶瓷LED幾乎被歐美大廠包攬，其價(jià)格對國內(nèi)照明廠而言偏高。 

因此國內(nèi)照明廠不斷尋找替代材料，EMC作為封裝支架的技術(shù)成了提高性價(jià)比的選擇。歐司朗光電半導(dǎo)體固態(tài)照明市場經(jīng)理吳森表示，近兩年照明市場上封裝形式發(fā)展趨勢是：中小功率的產(chǎn)品會(huì)用PPA或者PCT封裝；中大功率級別的產(chǎn)品已大量采用EMC封裝；加上傳統(tǒng)的陶瓷封裝大功率LED，以及COB封裝。 

EMC在中高功率產(chǎn)品上的應(yīng)用，讓LED產(chǎn)品能更好的實(shí)現(xiàn)小尺寸高功率。因?yàn)閺墓β噬蟻砜?，EMC具有成熟的貼片工藝；從結(jié)構(gòu)上來看，EMC封裝完整性更好，通過透鏡二次光學(xué)更容易配光。 

近年來EMC封裝在室內(nèi)照明上得到大幅度發(fā)展，尤其是以3030為代表的中大功率產(chǎn)品性價(jià)比突出。如今，EMC的產(chǎn)品也不斷向大尺寸拓展，應(yīng)用范圍也從中功率逐漸擴(kuò)展至更高功率范圍。目前市場上EMC除了3030，主要還有5050、7070等幾種型號。 

與PCT相比，EMC價(jià)值鏈不成熟 

在中小功率的應(yīng)用中，PCT比EMC，在于其價(jià)值鏈優(yōu)化，因?yàn)镻CT是在PPA的基礎(chǔ)上做了一個(gè)提升。PCT可以完全利用PPA成熟的價(jià)值鏈關(guān)系，如供應(yīng)商、企業(yè)自身、相關(guān)協(xié)力配套，以及下游客戶。 

就PPA和PCT而言，都是熱塑性材料，用擠出注塑料機(jī)，也就是它們使用支架成型機(jī)臺一樣。換而言之，從PPA轉(zhuǎn)入PCT，封裝廠家在設(shè)備上沒有太多投入。而EMC由于材料和工序不同，從模壓機(jī)，去溢料、切割的設(shè)備，分光檢測機(jī)都需要重新購入，這需要一筆不菲的費(fèi)用，也阻擋了大部分封裝廠進(jìn)入EMCLED封裝領(lǐng)域。 

與PCT相比，EMC價(jià)值鏈不成熟除了體現(xiàn)在設(shè)備需要投入之外，還集中體現(xiàn)在產(chǎn)品的價(jià)格上。有關(guān)行業(yè)負(fù)責(zé)人表示，在性能和光效上，EMC確實(shí)要比PCT、PPA要好，但是在價(jià)格上，EMC支架比PCT要貴出好幾倍，Zui后落實(shí)到成品至少也要貴10%，未來還是希望成本有所降低。                                                                                       PPA支架只能做到0.1~ 0.2W,PCT支架做1W都勉強(qiáng)，我司的EMC 5050支架，可以做到5W，30303535可以做到2W。

EMC支架 耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、高密度、抗UV、體積小