我們知道PCB正反兩面都是銅層，在PCB的生產(chǎn)中，銅層無論采用加成法還是減成法制造，Zui后都會(huì)得到光滑無保護(hù)的表面。銅的化學(xué)性質(zhì)雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑，但在有水的條件下，純銅和氧氣接觸極易被氧化；因?yàn)榭諝庵写嬖谘鯕夂退魵?，所以純銅表面在和空氣接觸后很快會(huì)發(fā)生氧化反應(yīng)。由于PCB中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體，會(huì)極大地?fù)p害整個(gè)PCB的電氣性能。

為了阻止銅氧化，也為了在焊接時(shí)PCB的焊接部分和非焊接部分分開，還為了保護(hù)PCB表層，工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保護(hù)層，并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層，使用的材料為阻焊漆。

既然叫漆，那肯定有不同的顏色。沒錯(cuò)，原始的阻焊漆可以做成無色透明的，但PCB為了維修和制造方便，往往需要在板上面印制細(xì)小的文字。透明阻焊漆只能露出PCB底色，這樣無論是制造、維修還是銷售，外觀都不夠好看。因此工程師們?cè)谧韬钙嶂屑尤肓烁鞣N各樣的顏色，Zui后就形成了黑色或者紅色、藍(lán)色的PCB。

無論是金還是銀，工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護(hù)焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。不過采用不同的金屬，會(huì)對(duì)生產(chǎn)工廠使用的PCB的存放時(shí)間和存放條件提出要求。因此PCB廠一般會(huì)在PCB生產(chǎn)完成，交付客戶使用前，利用真空塑封機(jī)器包裝PCB，Zui大限度地確保PCB不發(fā)生氧化損害。而在Zui后元件上機(jī)焊接之前，板卡生產(chǎn)廠商還要檢測(cè)一次PCB的氧化程度，剔除氧化PCB，保證良品率。Zui終消費(fèi)者拿到的板卡，是已經(jīng)過了各種檢測(cè)，即使長時(shí)間使用后的氧化也幾乎只會(huì)發(fā)生在插拔連接部位，且對(duì)焊盤和已經(jīng)焊接好的元件，沒有什么影響。

由于銀和金的電阻更低，那么在采用了銀和金等特殊金屬后，會(huì)不會(huì)減少PCB使用時(shí)的發(fā)熱量呢？

我們知道，影響發(fā)熱量的Zui大因素是電阻。電阻又和導(dǎo)體本身材質(zhì)、導(dǎo)體的橫截面積、長度相關(guān)。焊盤表面金屬材質(zhì)厚度甚至遠(yuǎn)低于0.01毫米，如果采用OST(有機(jī)保護(hù)膜)方式處理的焊盤，根本不會(huì)有多余厚度產(chǎn)生。如此微小的厚度所表現(xiàn)出來的電阻幾乎等于0，甚至無法計(jì)算，當(dāng)然不會(huì)影響到發(fā)熱量了。

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