可逆軋機(jī)

金錫共晶合金焊料Au80Sn20是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝、大功率LED和高可靠性/醫(yī)用/航空航天電子器件焊接的貴金屬焊料，具有性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強(qiáng)度高及導(dǎo)熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。常制作成預(yù)成型焊片用于各類封裝結(jié)構(gòu)的連接中，特別適用于可靠性和氣密性要求高的光電子封裝電子的焊接。

由于Au80Sn20是共晶組織，液相線和固相線重合于一點(diǎn)280°C.由其相圖可以觀察到，成分的細(xì)微變化將引起熔點(diǎn)的飄移，從而影響焊接工藝和質(zhì)量。所以成分比例的控制對(duì)焊片的應(yīng)用有很大影響。

預(yù)成型焊片軋機(jī) ：錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)，金錫焊片熱壓機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，預(yù)成型焊片專用設(shè)備，便于清理。軋制帶材 平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

預(yù)成型焊片
電鍍工藝一個(gè)典型的缺點(diǎn)在焊料的厚度控制方面。對(duì)于使用掛架電鍍（rack plating），厚度的一致性可控制在±10%的范圍內(nèi)，對(duì)于(fountainplating)，厚度范圍可控制在±5%。要達(dá)到的鍍層厚度非常困難，這會(huì)造成整個(gè)鍍層的合金組分的變化，從而影響后續(xù)Die bond工藝。為了減少這個(gè)問題帶來的影響，通常有意增加錫的含量，因?yàn)楹辖鹬绣a的含量變化帶來的熔點(diǎn)變化遠(yuǎn)小于金的影響。電鍍工藝另一個(gè)難點(diǎn)就是在不斷的換槽的過程中，專用預(yù)成型焊片，可能出現(xiàn)的錫層的氧化。

錫焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，預(yù)成型焊片軋機(jī)，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，預(yù)成型焊片，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

機(jī)列線速度：≤3mm/min

 

預(yù)成型焊片可以與錫膏一起使用，并以此來加強(qiáng)焊點(diǎn)強(qiáng)度。在現(xiàn)有SMT工藝中，受模板厚度的限制，錫膏中用于焊接的合金體積只占錫膏體積的一半，所以有時(shí)候焊膏不能提供足夠的焊錫量，焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊錫的覆蓋狀況也不能達(dá)到要求。但是，引入預(yù)成型焊片后，則可在線路板上涂布焊膏，再把預(yù)成型焊片放置在錫膏上面，或者在元件的引腳上，然后把器件引腳插入印刷板，一次焊接后達(dá)到良好的焊料的填充。

 

預(yù)成型焊片軋機(jī)-嘉泓機(jī)械-預(yù)成型焊片由西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司提供。預(yù)成型焊片軋機(jī)-嘉泓機(jī)械-預(yù)成型焊片是西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司（www.xajhjxsb.com）今年全新升級(jí)推出的，以上圖片僅供參考，請(qǐng)您撥打本頁面或圖片上的聯(lián)系電話，索取聯(lián)系人：劉經(jīng)理。同時(shí)本公司（www.sxycxhpj.com）還是從事陜西預(yù)成型焊片設(shè)備生產(chǎn)，深圳預(yù)成型焊片設(shè)備廠家，鄭州預(yù)成型焊片設(shè)研制的廠家，歡迎來電咨詢。