大會(huì)定位與產(chǎn)業(yè)價(jià)值

2027集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件·材料(無(wú)錫)展覽會(huì)，是江蘇省集成電路領(lǐng)域Zui具政策性與產(chǎn)業(yè)協(xié)同力的高能級(jí)平臺(tái)。由無(wú)錫市政府與江蘇省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合主辦，在工信部電子司持續(xù)指導(dǎo)下，大會(huì)已形成“政府搭臺(tái)、企業(yè)唱戲、產(chǎn)學(xué)研用深度融合”的穩(wěn)定機(jī)制。區(qū)別于純商業(yè)展會(huì)，本次大會(huì)強(qiáng)調(diào)技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)落地的雙向校準(zhǔn)，尤其聚焦端側(cè)AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)封裝工藝突破、車規(guī)級(jí)與機(jī)器人專用芯片驗(yàn)證等真實(shí)產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)。

無(wú)錫半導(dǎo)體展之持續(xù)獲得頭部企業(yè)高頻參與，源于其對(duì)區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群的深度嵌入能力。無(wú)錫擁有全國(guó)Zui完整的晶圓制造—封測(cè)—設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)鏈配套基礎(chǔ)，本地封測(cè)產(chǎn)能占全國(guó)1/4以上，玻璃基板中試線、Chiplet互連測(cè)試平臺(tái)、車規(guī)級(jí)可靠性實(shí)驗(yàn)室等基礎(chǔ)設(shè)施同步完善。這種“場(chǎng)景即產(chǎn)線”的生態(tài)，使[無(wú)錫集成電路展]不僅是信息窗口，更是技術(shù)驗(yàn)證與訂單生成的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

[無(wú)錫芯片展]已逐步擺脫傳統(tǒng)展覽邏輯，轉(zhuǎn)向“問(wèn)題導(dǎo)向型會(huì)展”。例如2026年大會(huì)促成17項(xiàng)國(guó)產(chǎn)光刻膠材料與本土Fab廠的聯(lián)合驗(yàn)證協(xié)議，3家設(shè)備企業(yè)通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)工藝演示直接接入產(chǎn)線調(diào)試流程。這種實(shí)效性，正是[無(wú)錫半導(dǎo)體展]區(qū)別于同類展會(huì)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

報(bào)名流程詳解與通道優(yōu)化

本屆大會(huì)報(bào)名采用“分角色預(yù)審+分級(jí)權(quán)限管理”雙軌機(jī)制。參會(huì)者需在guanwang完成身份核驗(yàn)：高校及科研院所人員須上傳單位介紹信掃描件；企業(yè)代表需填寫所屬環(huán)節(jié)（設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)/設(shè)備/材料/EDA/IP），系統(tǒng)將自動(dòng)匹配對(duì)應(yīng)論壇與對(duì)接日程；投資機(jī)構(gòu)需注明重點(diǎn)賽道（如存算一體、硅光集成、SiC功率模塊），以獲取定向項(xiàng)目包。

為提升效率，[無(wú)錫集成電路展]首次啟用“會(huì)展通”數(shù)字平臺(tái)，支持證件在線申領(lǐng)、會(huì)議議程智能推送、供需意向一鍵提交。報(bào)名成功后，系統(tǒng)將根據(jù)填報(bào)信息生成個(gè)性化動(dòng)線圖——例如設(shè)備廠商可優(yōu)先預(yù)約太湖國(guó)際博覽中心B館的潔凈室級(jí)設(shè)備實(shí)機(jī)演示區(qū)；材料企業(yè)將自動(dòng)關(guān)聯(lián)無(wú)錫國(guó)際會(huì)議中心三樓的“材料-工藝-可靠性”閉環(huán)測(cè)試發(fā)布專場(chǎng)。

特別提醒：所有報(bào)名須于2027年5月20日前完成初審。逾期提交者僅開(kāi)放現(xiàn)場(chǎng)注冊(cè)通道，且不保證同期展覽展位預(yù)留及閉門對(duì)接席位。[無(wú)錫芯片展]組委會(huì)建議供應(yīng)鏈企業(yè)提前15個(gè)工作日啟動(dòng)資質(zhì)預(yù)檢，避免因檢測(cè)報(bào)告有效期、ISO認(rèn)證范圍等細(xì)節(jié)延誤審核。

六大服務(wù)模塊如何精準(zhǔn)匹配需求

“高層峰會(huì)+專業(yè)展覽+供需對(duì)接+成果發(fā)布+項(xiàng)目招引+產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化”六位一體模式，并非概念堆砌，而是基于2026年反饋數(shù)據(jù)的結(jié)構(gòu)化升級(jí)。例如供需對(duì)接環(huán)節(jié)，今年取消泛泛而談的“自由洽談”，改為“工藝卡點(diǎn)靶向匹配”：參會(huì)者需提前勾選3項(xiàng)具體技術(shù)需求（如“2.5D封裝TSV良率提升方案”“車規(guī)級(jí)氮化鎵器件高溫老化失效分析”），系統(tǒng)將推送3家匹配度超80%的技術(shù)提供方，并安排15分鐘閉門技術(shù)答辯。

成果發(fā)布模塊強(qiáng)化可驗(yàn)證性。所有新技術(shù)發(fā)布必須附帶第三方檢測(cè)報(bào)告關(guān)鍵頁(yè)（如中國(guó)電科58所、中科院微電子所出具的測(cè)試數(shù)據(jù)），或提供已導(dǎo)入產(chǎn)線的客戶背書(shū)（需隱去敏感信息）。這使得[無(wú)錫半導(dǎo)體展]成為少數(shù)要求“發(fā)布即落地”的行業(yè)活動(dòng)，有效過(guò)濾概念性技術(shù)展示。

產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化設(shè)置“中試加速器”專項(xiàng)。高校團(tuán)隊(duì)攜帶專利參會(huì)，經(jīng)專家委員會(huì)初篩后，可申請(qǐng)入駐無(wú)錫本地中試平臺(tái)，享受6個(gè)月免租期及流片補(bǔ)貼直通通道。該機(jī)制已在2026年推動(dòng)4項(xiàng)高校專利進(jìn)入華虹無(wú)錫廠量產(chǎn)驗(yàn)證階段，印證了[無(wú)錫集成電路展]對(duì)創(chuàng)新鏈下游的實(shí)質(zhì)撬動(dòng)能力。

三大產(chǎn)業(yè)方向下的參展策略建議

面對(duì)端側(cè)AI芯片爆發(fā)帶來(lái)的設(shè)備需求變化，設(shè)備廠商應(yīng)重點(diǎn)布展低功耗測(cè)試系統(tǒng)、小尺寸晶圓探針臺(tái)、AI加速器IP驗(yàn)證平臺(tái)等細(xì)分產(chǎn)品。單純強(qiáng)調(diào)“精度”已不夠，需突出“在28nm以下FinFET工藝下實(shí)現(xiàn)10萬(wàn)顆芯片/小時(shí)的AI推理單元功能測(cè)試吞吐量”等場(chǎng)景化指標(biāo)。[無(wú)錫芯片展]觀眾中，AIoT芯片設(shè)計(jì)公司占比達(dá)34%，是設(shè)備廠商不可忽視的決策群體。

先進(jìn)封裝參展企業(yè)需跳出“玻璃基板替代有機(jī)基板”的單一敘事。建議結(jié)合三維集成熱管理難題，展出含微流道冷卻結(jié)構(gòu)的封裝載板；或針對(duì)光電合封中的耦合損耗問(wèn)題，提供帶原位光學(xué)對(duì)準(zhǔn)功能的鍵合設(shè)備。這些解決方案在[無(wú)錫集成電路展]的汽車電子與機(jī)器人專區(qū)接受真實(shí)場(chǎng)景檢驗(yàn)，比參數(shù)表更具說(shuō)服力。

材料企業(yè)應(yīng)避免堆砌純化學(xué)式描述。例如光刻膠廠商可現(xiàn)場(chǎng)演示在不同旋涂速度下對(duì)SU-8負(fù)膠的邊緣保留率對(duì)比，封裝膠體供應(yīng)商可提供熱循環(huán)后界面剝離強(qiáng)度的實(shí)時(shí)顯微影像。這種可視化驗(yàn)證方式，契合[無(wú)錫半導(dǎo)體展]觀眾“重實(shí)證、輕宣傳”的決策習(xí)慣。

為什么選擇2027年無(wú)錫作為關(guān)鍵決策節(jié)點(diǎn)

2027年是國(guó)家“十四五”集成電路專項(xiàng)規(guī)劃收官之年，也是江蘇省“強(qiáng)芯行動(dòng)”二期工程全面鋪開(kāi)之年。無(wú)錫作為長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同樞紐，正加速構(gòu)建覆蓋Chiplet標(biāo)準(zhǔn)制定、先進(jìn)封裝中試、車規(guī)芯片認(rèn)證的全鏈條服務(wù)能力。此時(shí)參與[無(wú)錫集成電路展]，本質(zhì)是接入一個(gè)動(dòng)態(tài)演進(jìn)的產(chǎn)業(yè)操作系統(tǒng)，而非靜態(tài)的信息集市。

從歷史數(shù)據(jù)看，連續(xù)三年參加[無(wú)錫半導(dǎo)體展]的企業(yè)，其國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)周期平均縮短4.2個(gè)月，新材料導(dǎo)入產(chǎn)線成功率提升27%。這種效率提升并非偶然，而是源于會(huì)展聯(lián)動(dòng)機(jī)制對(duì)技術(shù)驗(yàn)證路徑的壓縮——從“展會(huì)接觸→樣品寄送→實(shí)驗(yàn)室測(cè)試→產(chǎn)線試用→批量采購(gòu)”的傳統(tǒng)鏈條，被重構(gòu)為“現(xiàn)場(chǎng)工藝演示→產(chǎn)線工程師同步評(píng)估→次日啟動(dòng)小批量驗(yàn)證”的緊湊閉環(huán)。

對(duì)于技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，[無(wú)錫集成電路展]提供的不僅是曝光機(jī)會(huì)，更是技術(shù)路線校準(zhǔn)的坐標(biāo)系。當(dāng)多家頭部封測(cè)廠在同一展區(qū)展示玻璃基板翹曲控制方案時(shí)，差異化的溫控算法與應(yīng)力補(bǔ)償模型便自然浮現(xiàn)。這種同行對(duì)標(biāo)，遠(yuǎn)勝于閉門研發(fā)中的自我假設(shè)。

歡迎了解詳情

2027集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件 ·材料(無(wú)錫)展覽會(huì)

時(shí)間：2027年6月24-26日

地點(diǎn)：無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心、無(wú)錫國(guó)際會(huì)議中心

展品范圍：

晶圓制造設(shè)備

晶圓全流程前道工藝設(shè)備；光刻、刻蝕、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、離子注入、熱處理、化學(xué)機(jī)械拋光CMP、清洗設(shè)備、晶圓傳輸設(shè)備；量檢測(cè)設(shè)備(缺陷檢測(cè)、膜厚測(cè)量、電子掃描電鏡);晶圓廠配套工藝設(shè)備、自動(dòng)化控制系統(tǒng)、潔凈工藝裝備；設(shè)備改造、維保、零部件配套服務(wù)。

封測(cè)設(shè)備

傳統(tǒng)封裝設(shè)備、先進(jìn)封裝專用設(shè)備(2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圓級(jí)封裝);劃片、研磨減薄、鍵合、塑封、植球設(shè)備；半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備：ATE測(cè)試系統(tǒng)、探針臺(tái)、分選機(jī)；X-Ray、超聲掃描等無(wú)損檢測(cè)設(shè)備；封測(cè)產(chǎn)線自動(dòng)化、智能制造解決方案、設(shè)備升級(jí)運(yùn)維服務(wù)。

半導(dǎo)體核心部件

半導(dǎo)體設(shè)備精密核心零部件；真空系統(tǒng)、真空泵、射頻電源、靜電吸盤、高純閥門、流體控制系統(tǒng)；精密傳動(dòng)模組、晶圓機(jī)械手、光學(xué)元器件、傳感器、精密陶瓷件、密封件；冷卻系統(tǒng)、離子源、流量計(jì)；設(shè)備子系統(tǒng)、零部件加工、精密機(jī)械加工服務(wù)。

半導(dǎo)體關(guān)鍵材料

硅片、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體襯底；光刻膠、光掩模版、電子特種氣體、高純濕電子化學(xué)品；靶材、拋光液/拋光墊；封裝材料：引線框架、鍵合絲、封裝基板、塑封料、底部填充膠；特種功能薄膜、石英制品；材料分析檢測(cè)服務(wù)。

芯片設(shè)計(jì)專區(qū)

各類集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片、功率芯片、射頻芯片、MCU、傳感器芯片；EDA設(shè)計(jì)軟件、半導(dǎo)體IP核；RISC-V架構(gòu)生態(tài)；設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片驗(yàn)證、仿真測(cè)試、知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)；芯片安全解決方案。

封裝產(chǎn)業(yè)與先進(jìn)技術(shù)

各類封測(cè)代工企業(yè)、先進(jìn)封裝方案商；Fan-out、CoWoS、TSV、玻璃基板封裝等前沿封裝技術(shù)；系統(tǒng)級(jí)封裝SiP;封裝工藝研發(fā)；封裝