性能特點

1. Self-shimming自找平控膠層，是該型號標志性優(yōu)勢，量產(chǎn)疊壓工藝膠層一致性穩(wěn)定，減少溢膠、薄膠不良，適合陶瓷基板批量壓合。
2. 低模量柔性硅膠，應力緩沖強，陶瓷DBC、AIN、Al?O?基板粘接shouxuan，陶瓷脆性大，彈性膠層釋放熱應力，防止陶瓷崩裂。
3. 寬溫穩(wěn)定 - 60~200℃，高溫功率模塊長期服役穩(wěn)定。
4. 絕緣性能優(yōu)異，高介電強度，功率器件與散熱器存在電位差場景，同時實現(xiàn)粘接、導熱、電氣隔離。
5. 多種固化工藝可選，支持快速 Snap 固化，適配高速產(chǎn)線；也可常規(guī)烘烤固化，工藝靈活。
6. 單組份無需配比，產(chǎn)線操作簡單，排除雙組份配比失誤問題。

適用范圍

詳細介紹

1. 自找平≠大間隙填充，適合小間隙界面粘接；裝配間隙波動大、需要填充縫隙，選用GAP FILLER 導熱凝膠；
2. 陶瓷基材粘接是它的核心賽道，陶瓷脆性高，這款膠的低模量 + 自找平是針對性設計；
3. 冷藏儲存，上線必須回溫，防止提前反應；
4. 有機硅體系，硅油遷移是固有風險，光學、光模塊、射頻觸點附近禁止使用；
   配套資料：TDS、MSDS、RoHS、UL 證書、陶瓷基板冷熱循環(huán)、剪切強度、可靠性報告。