廈門廢錫渣回收公司，廈門洲祥物資回收有限公司，加了防氧化劑或防氧化油造成的1 ⒎助焊劑涂布太多1⒏pcb上扦座或開(kāi)放性元件太多，沒(méi)有上預(yù)熱1 ⒐元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升1 ⒑pcb本身有預(yù)涂松香1⒒在搪錫工藝中，flux潤(rùn)濕性過(guò)強(qiáng)1 12.pcb工藝問(wèn)題，過(guò)孔太少，造成flux揮發(fā)不暢1 ⒔手浸時(shí)pcb入錫液角度不對(duì)114.flux使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑1 折疊著火 1.助焊劑燃點(diǎn)太低未加阻燃劑12.沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上1 3.風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在pcb上涂布不均勻)1⒋pcb上膠條太多，把膠條引燃了1 5.pcb上助焊劑太多，往下滴到加熱管上16.走板速度太快(flux未完全揮發(fā)，flux滴下)或太慢(造成板面熱溫度 7.預(yù)熱溫度太高18.工藝問(wèn)題(pcb板材不好，發(fā)熱管與pcb距離太近)1 折疊腐蝕 (元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑) ⒈銅與flux起化學(xué)反應(yīng)。形成綠色的銅的化合物1 ⒉ 鉛錫與flux起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物1 ⒊預(yù)熱不充分(預(yù)熱溫度低，走板速度快)造成flux殘留多，

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 4.殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，(水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)) 5.用了需要清洗的flux，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗16.flux活性太強(qiáng)1 7.電子元器件與flux中活性物質(zhì)反應(yīng)1 折疊漏電 (絕緣性不好) ⒈flux在板上成離子殘留;或flux殘留吸水，吸水導(dǎo)電1 ⒉ pcb設(shè)計(jì)不合理，布線太近等1 ⒊ pcb阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電1折疊漏焊 ⒈ flux活性不夠1 ⒉ flux的潤(rùn)濕性不夠1 ⒊ flux涂布的量太少1 ⒋ flux涂布的不均勻1 ⒌pcb區(qū)域性涂不上flux1 ⒍ pcb區(qū)域性沒(méi)有沾錫1 ⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重1 ⒏ pcb布線不合理(元零件分布不合理)1 ⒐走板方向不對(duì)，錫虛預(yù)熱不夠1 ⒑ 錫含量不夠，或銅超標(biāo);[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)(液相線)升高] ⒒發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成flux在pcb上涂布不均勻1 ⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理(flux未吹勻)1 ⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好1 ⒕手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)1 ⒖ 鏈條傾角不合理1 ⒗ 波峰不平1 折疊太亮或不亮 ⒈ flux的問(wèn)題:a.可通過(guò)改變其中添加劑改變(flux選型問(wèn)題); b. flux微腐蝕1 ⒉ 錫不好(如:錫含量太低等)1 折疊短路 ⒈錫液造成短路: a、發(fā)生了連焊但未檢出1 b、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有"錫絲"搭橋1 c、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋1d、發(fā)生了連焊即架橋1 2、