報(bào)名通道全面開啟

2027無錫半導(dǎo)體展報(bào)名系統(tǒng)已于2027年3月1日正式上線。本屆展會(huì)由無錫市政府與江蘇省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合主辦，定于6月24日至26日在無錫太湖國際博覽中心、無錫國際會(huì)議中心同步舉行。作為集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)的核心載體，[2027無錫半導(dǎo)體展]延續(xù)“以會(huì)帶展、以展促會(huì)”機(jī)制，首次實(shí)現(xiàn)設(shè)備展與高層峰會(huì)、供需對(duì)接、成果發(fā)布、項(xiàng)目招引、產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化六大模塊深度耦合。參展企業(yè)可一站式完成技術(shù)展示、政策對(duì)接、資本引入與場景驗(yàn)證。

[無錫半導(dǎo)體展]不是傳統(tǒng)意義上的產(chǎn)品陳列窗口，而是面向端側(cè)AI芯片制造、先進(jìn)封裝產(chǎn)線升級(jí)、車規(guī)級(jí)芯片驗(yàn)證等真實(shí)需求構(gòu)建的閉環(huán)生態(tài)。報(bào)名時(shí)需同步提交設(shè)備技術(shù)參數(shù)、典型應(yīng)用案例及本地化服務(wù)方案——這既是準(zhǔn)入門檻，也是對(duì)參展質(zhì)量的實(shí)質(zhì)性篩選。上屆展會(huì)中，超72%的設(shè)備采購意向在展期30日內(nèi)轉(zhuǎn)化為實(shí)際訂單，印證了[無錫芯片展]在供需匹配效率上的獨(dú)特價(jià)值。

為什么必須參加這一屆

行業(yè)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)折：制程微縮逼近物理極限，而端側(cè)AI爆發(fā)催生對(duì)異構(gòu)集成、低功耗工藝平臺(tái)的剛性需求；玻璃基板、三維堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)加速從實(shí)驗(yàn)室走向量產(chǎn)線；汽車電子與機(jī)器人領(lǐng)域?qū)π酒煽啃?、功能安全、快速迭代能力提出全新?biāo)準(zhǔn)。這些趨勢直接重塑設(shè)備選型邏輯——不再僅看單機(jī)精度，更看重整線協(xié)同性、材料兼容性與場景適配度。

[2027無錫半導(dǎo)體展]聚焦三大技術(shù)主線設(shè)置專題展區(qū)：端側(cè)AI晶圓制造裝備區(qū)（含28nm以下邏輯工藝配套設(shè)備）、先進(jìn)封裝核心部件與材料區(qū)（覆蓋TSV刻蝕、混合鍵合、玻璃載板）、高可靠性芯片驗(yàn)證設(shè)備區(qū)（面向AEC-Q200認(rèn)證全流程）。這種按技術(shù)路徑而非設(shè)備類型劃分的方式，幫助采購方快速鎖定解決方案。[無錫半導(dǎo)體展]已形成覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測、材料全鏈條的本地化產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)，為設(shè)備商提供真實(shí)的產(chǎn)線驗(yàn)證場景。

報(bào)名流程與關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

報(bào)名分三階段推進(jìn)：第一階段（3月1日—4月15日）為資質(zhì)預(yù)審期，重點(diǎn)審核企業(yè)技術(shù)合規(guī)性、國產(chǎn)化率、知識(shí)產(chǎn)權(quán)狀況及近三年典型客戶清單；第二階段（4月16日—5月10日）進(jìn)入展位匹配與方案優(yōu)化，主辦方依據(jù)企業(yè)設(shè)備技術(shù)層級(jí)、應(yīng)用場景適配度及產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈需求，動(dòng)態(tài)分配展館位置與同期活動(dòng)參與資格；第三階段（5月11日—6月10日）完成合同簽署、布展確認(rèn)與會(huì)務(wù)對(duì)接。

特別提醒：[無錫芯片展]對(duì)設(shè)備類展商實(shí)行“技術(shù)白名單”制度。未通過預(yù)審的企業(yè)無法進(jìn)入后續(xù)流程。該機(jī)制并非提高門檻，而是確保展商技術(shù)能力與當(dāng)前產(chǎn)業(yè)急需方向高度契合。例如，支持Chiplet互連測試的探針臺(tái)、適配玻璃基板的CMP設(shè)備、面向車規(guī)級(jí)功率器件的離子注入機(jī)等，將獲得優(yōu)先審核通道。[2027無錫半導(dǎo)體展]報(bào)名系統(tǒng)后臺(tái)實(shí)時(shí)更新各展區(qū)剩余展位數(shù)，建議盡早啟動(dòng)材料準(zhǔn)備。

展前準(zhǔn)備的專業(yè)建議

單純擺放設(shè)備模型已無法滿足采購方?jīng)Q策需求。建議展商提前梳理三類核心素材：一是典型產(chǎn)線落地案例的完整數(shù)據(jù)包（含良率提升曲線、單位晶圓成本變化、與現(xiàn)有產(chǎn)線兼容性報(bào)告）；二是針對(duì)無錫本地企業(yè)的定制化服務(wù)方案（如設(shè)備遠(yuǎn)程診斷響應(yīng)時(shí)效、關(guān)鍵備件本地庫存周期、工程師駐廠支持機(jī)制）；三是技術(shù)白皮書的場景化解讀版本（例如將“等離子體均勻性±1.5%”轉(zhuǎn)化為“在12英寸SiC襯底上實(shí)現(xiàn)95%以上溝道激活率”）。

避免常見誤區(qū)：過度強(qiáng)調(diào)參數(shù)指標(biāo)而忽略工藝適配性；將通用型設(shè)備包裝為“專用于先進(jìn)封裝”；忽視材料兼容性說明（如某刻蝕設(shè)備宣稱支持GaN，但未注明對(duì)AlN緩沖層的刻蝕選擇比）。[無錫半導(dǎo)體展]現(xiàn)場設(shè)有技術(shù)合規(guī)性咨詢臺(tái)，展商可在布展前預(yù)約專家進(jìn)行方案預(yù)評(píng)估。

值得關(guān)注的是，[2027無錫半導(dǎo)體展]首次設(shè)立“設(shè)備-材料-工藝”三方聯(lián)調(diào)演示區(qū)。參展設(shè)備若能與本地材料供應(yīng)商、代工廠聯(lián)合申報(bào)演示項(xiàng)目，將獲得額外曝光資源與優(yōu)先對(duì)接政府專項(xiàng)技改資金的機(jī)會(huì)。這要求展商提前3個(gè)月啟動(dòng)跨主體協(xié)作準(zhǔn)備。

無錫產(chǎn)業(yè)生態(tài)的獨(dú)特價(jià)值

無錫已形成國內(nèi)Zui完整的半導(dǎo)體特色工藝產(chǎn)業(yè)集群，尤其在功率器件、MEMS傳感器、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域具備顯著制造優(yōu)勢。全市擁有12條8英寸以上特色工藝產(chǎn)線，其中7條已啟動(dòng)車規(guī)級(jí)認(rèn)證。這意味著[無錫芯片展]觀眾不僅是采購決策者，更是帶著具體產(chǎn)線升級(jí)問題而來的真實(shí)用戶。設(shè)備商在此獲取的反饋，比在通用型展會(huì)中更具工程落地參考價(jià)值。

本地高校與科研院所持續(xù)輸出關(guān)鍵技術(shù)突破：江南大學(xué)在玻璃基板表面處理、東南大學(xué)在三維堆疊熱管理、中科院微電子所無錫分部在SiC器件缺陷檢測等方面的研究成果，正加速向設(shè)備端遷移。[2027無錫半導(dǎo)體展]特設(shè)“產(chǎn)學(xué)研技術(shù)轉(zhuǎn)化角”，為設(shè)備企業(yè)提供與科研團(tuán)隊(duì)共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的直通渠道。這種深度嵌入?yún)^(qū)域創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)的能力，是[無錫半導(dǎo)體展]區(qū)別于其他同類展會(huì)的核心競爭力。

報(bào)名即意味著接入一個(gè)持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的產(chǎn)業(yè)服務(wù)系統(tǒng)。從展前技術(shù)預(yù)對(duì)接、展中精準(zhǔn)匹配、到展后項(xiàng)目跟蹤，[2027無錫半導(dǎo)體展]構(gòu)建的不是單次交易場景，而是設(shè)備商與長三角集成電路制造集群建立長期技術(shù)伙伴關(guān)系的起點(diǎn)。歡迎了解詳情。

2027集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件 ·材料(無錫)展覽會(huì)

時(shí)間：2027年6月24-26日

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心、無錫國際會(huì)議中心

展品范圍：

晶圓制造設(shè)備

晶圓全流程前道工藝設(shè)備；光刻、刻蝕、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、離子注入、熱處理、化學(xué)機(jī)械拋光CMP、清洗設(shè)備、晶圓傳輸設(shè)備；量檢測設(shè)備(缺陷檢測、膜厚測量、電子掃描電鏡);晶圓廠配套工藝設(shè)備、自動(dòng)化控制系統(tǒng)、潔凈工藝裝備；設(shè)備改造、維保、零部件配套服務(wù)。

封測設(shè)備

傳統(tǒng)封裝設(shè)備、先進(jìn)封裝專用設(shè)備(2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圓級(jí)封裝);劃片、研磨減薄、鍵合、塑封、植球設(shè)備；半導(dǎo)體測試設(shè)備：ATE測試系統(tǒng)、探針臺(tái)、分選機(jī)；X-Ray、超聲掃描等無損檢測設(shè)備；封測產(chǎn)線自動(dòng)化、智能制造解決方案、設(shè)備升級(jí)運(yùn)維服務(wù)。

半導(dǎo)體核心部件

半導(dǎo)體設(shè)備精密核心零部件；真空系統(tǒng)、真空泵、射頻電源、靜電吸盤、高純閥門、流體控制系統(tǒng)；精密傳動(dòng)模組、晶圓機(jī)械手、光學(xué)元器件、傳感器、精密陶瓷件、密封件；冷卻系統(tǒng)、離子源、流量計(jì)；設(shè)備子系統(tǒng)、零部件加工、精密機(jī)械加工服務(wù)。

半導(dǎo)體關(guān)鍵材料

硅片、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體襯底；光刻膠、光掩模版、電子特種氣體、高純濕電子化學(xué)品；靶材、拋光液/拋光墊；封裝材料：引線框架、鍵合絲、封裝基板、塑封料、底部填充膠；特種功能薄膜、石英制品；材料分析檢測服務(wù)。

芯片設(shè)計(jì)專區(qū)

各類集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片、功率芯片、射頻芯片、MCU、傳感器芯片；EDA設(shè)計(jì)軟件、半導(dǎo)體IP核；RISC-V架構(gòu)生態(tài)；設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片驗(yàn)證、仿真測試、知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)；芯片安全解決方案。

封裝產(chǎn)業(yè)與先進(jìn)技術(shù)

各類封測代工企業(yè)、先進(jìn)封裝方案商；Fan-out、CoWoS、TSV、玻璃基板封裝等前沿封裝技術(shù)；系統(tǒng)級(jí)封裝SiP;封裝工藝研發(fā)；封裝