XYK-1(C19210)高精度電子銅合金板帶材

XYK-1(C19210)是一種高性能銅合金板帶材，專為高端電子和半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計，以銅為基體，添加鐵（Fe）和磷（P）等微量元素，通過精密合金化工藝制成。其導(dǎo)電率高達(dá)45%IACS以上，接近200%IACS（國際退火銅標(biāo)準(zhǔn)），顯著優(yōu)于普通銅合金，滿足高頻信號傳輸需求。該材料抗拉強(qiáng)度達(dá)620MPa，屈服強(qiáng)度580MPa，彈性模量125GPa，兼具高強(qiáng)度與韌性，可承受高負(fù)載和強(qiáng)沖擊載荷。熱膨脹系數(shù)（CTE）為17.0×10??/K，與陶瓷基板（如Al?O?）高度匹配，減少熱循環(huán)導(dǎo)致的界面開裂；熱導(dǎo)率達(dá)300W/(m·k)，適配高功率芯片散熱需求。

在耐蝕性方面，磷元素形成致密氧化膜，鹽霧試驗(yàn)800小時無腐蝕，適應(yīng)高溫封裝工藝（如280℃回流焊）。加工性能優(yōu)異，冷加工硬化率低，支持蝕刻線寬0.04mm精細(xì)加工，沖壓成型后回彈角<0.8°，適配高密度引腳設(shè)計。

XYK-1(C19210)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、功率模塊及光電子器件等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體封裝中，用于QFN/BGA框架、散熱片、基板載體，耐受300℃高溫老化，熱應(yīng)力形變<0.3%；在功率模塊中，適用于SiC/GaN器件封裝夾片，承載600A脈沖電流，溫升控制<22℃；在光電子器件中，如VCSEL陣列管座，CTE匹配InP/GaAs半導(dǎo)體材料，提升光電耦合效率。此外，該材料無鉛無鎘，廢料回收率超97%，符合RoHS及REACH標(biāo)準(zhǔn)，高強(qiáng)度特性減少材料用量，助力封裝輕量化設(shè)計。