2027國芯展將于2027年9月20日—24日在國家會展中心舉辦。作為中國工博會旗下聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)的專業(yè)展，2027國芯展依托工業(yè)博覽會的平臺資源，圍繞集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造與先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、應(yīng)用與系統(tǒng)集成五大板塊展開，呈現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)到終端應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)容，為關(guān)注上海半導(dǎo)體展、集成電路展的企業(yè)搭建展示、交流與供需對接平臺。目前，展位預(yù)訂中。

依托中國工博會平臺，連接集成電路與先進(jìn)制造

中國工博會自1999年創(chuàng)辦以來，持續(xù)服務(wù)先進(jìn)制造業(yè)，集展示、交易、評獎(jiǎng)、論壇四大功能于一體，是我國工業(yè)領(lǐng)域面向世界的重要展示窗口和經(jīng)貿(mào)交流合作平臺。依托工業(yè)博覽會覆蓋多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域的資源優(yōu)勢，2027國芯展將進(jìn)一步連接集成電路產(chǎn)業(yè)與下游應(yīng)用需求，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流。

智能制造、新能源汽車、機(jī)器人等領(lǐng)域的發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來更加豐富的應(yīng)用場景。2027國芯展以“自主可控、鏈通全球、產(chǎn)融協(xié)同、應(yīng)用落地”為主線，聚焦從芯片設(shè)計(jì)到應(yīng)用場景落地的全鏈路銜接，突出集成電路展與工業(yè)應(yīng)用相結(jié)合的展示特色。

對于關(guān)注上海半導(dǎo)體展的企業(yè)而言，中國工博會匯聚的工業(yè)自動化、機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床、信息與通信、能源及新材料等領(lǐng)域資源，為產(chǎn)業(yè)交流提供了多行業(yè)參與的平臺。2027國芯展將借助工業(yè)博覽會專業(yè)展聯(lián)動，推動芯片企業(yè)、設(shè)備材料企業(yè)與終端應(yīng)用企業(yè)建立聯(lián)系。

五大展示板塊，覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)

2027國芯展圍繞五大板塊組織展示內(nèi)容，呈現(xiàn)集成電路“芯片—模塊—終端—應(yīng)用—服務(wù)”的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)，突出產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)之間的協(xié)同聯(lián)系。

集成電路設(shè)計(jì)板塊涵蓋EDA工具與平臺、IP核與設(shè)計(jì)服務(wù)、核心芯片與方案以及其他設(shè)計(jì)服務(wù)。展示內(nèi)容涉及處理器與高性能計(jì)算芯片、存儲芯片、電源管理芯片、功率半導(dǎo)體及模組等方向，構(gòu)成集成電路展的重要展示內(nèi)容。

晶圓制造與先進(jìn)工藝板塊涵蓋先進(jìn)邏輯與特色工藝平臺、IDM與存儲器制造、化合物半導(dǎo)體制造，以及廠務(wù)設(shè)施和智能制造解決方案。2027國芯展通過這一板塊連接設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)，豐富上海半導(dǎo)體展的產(chǎn)業(yè)鏈展示內(nèi)容。

先進(jìn)封裝板塊圍繞先進(jìn)封裝服務(wù)、封裝測試設(shè)備與制程、下一代基板與工藝、封裝材料等方向展開，涉及AI算力芯片封裝、汽車電子封裝、晶圓級封裝及系統(tǒng)級封裝等領(lǐng)域，展現(xiàn)封裝環(huán)節(jié)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用之間的聯(lián)系。

半導(dǎo)體設(shè)備與材料板塊涵蓋晶圓制造核心設(shè)備、量測檢測與過程控制裝備、化合物半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體關(guān)鍵材料，以及關(guān)鍵子系統(tǒng)與核心零部件。該板塊將與設(shè)計(jì)、制造、封裝等展示內(nèi)容形成銜接，進(jìn)一步體現(xiàn)集成電路展的全產(chǎn)業(yè)鏈特色。

應(yīng)用與系統(tǒng)集成板塊以終端需求為導(dǎo)向，圍繞AI新基建、具身智能、智能汽車、智能生活及前沿探索等方向，展示“芯片＋嵌入式方案”與終端應(yīng)用的結(jié)合。依托中國工博會多領(lǐng)域聯(lián)動的優(yōu)勢，2027國芯展將進(jìn)一步突出集成電路與工業(yè)應(yīng)用場景之間的對接。

展覽與交流相結(jié)合，拓展產(chǎn)業(yè)合作空間

除展覽展示外，國芯展的內(nèi)容體系還涵蓋產(chǎn)業(yè)發(fā)展交流、專業(yè)論壇、精準(zhǔn)供需對接及集成電路專項(xiàng)評獎(jiǎng)等形式，圍繞戰(zhàn)略、技術(shù)、應(yīng)用、資本及跨境合作等議題，連接產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的參與企業(yè)。

其中，面向機(jī)器人、機(jī)床、汽車等領(lǐng)域的交流與對接，是集成電路展連接終端需求的重要內(nèi)容。2027國芯展將依托中國工博會的工業(yè)資源，為芯片、嵌入式方案與終端企業(yè)之間的溝通創(chuàng)造條件，拓展上海半導(dǎo)體展在產(chǎn)業(yè)協(xié)同與應(yīng)用合作方面的平臺價(jià)值。

通過展覽展示與專業(yè)交流相結(jié)合，2027國芯展將為企業(yè)提供展示產(chǎn)業(yè)布局、了解市場需求、尋找上下游合作伙伴的機(jī)會，進(jìn)一步發(fā)揮工業(yè)博覽會連接產(chǎn)業(yè)資源的作用。

2027國芯展展位預(yù)訂中    聯(lián)系    肖琳女士↑

2027年9月20日—24日，2027國芯展將在國家會展中心與中國工博會同期舉辦。作為工業(yè)博覽會集成電路領(lǐng)域的專業(yè)展示平臺，本屆集成電路展將圍繞五大板塊，連接產(chǎn)業(yè)鏈上下游與多元應(yīng)用場景，為關(guān)注上海半導(dǎo)體展的企業(yè)提供交流合作機(jī)會。

目前，2027國芯展展位預(yù)訂中，歡迎集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、應(yīng)用與系統(tǒng)集成等領(lǐng)域企業(yè)參與，共同拓展產(chǎn)業(yè)合作空間。

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成都國際工業(yè)博覽會

2027年3月2日-4日

中國西部國際博覽城(天府)

廈門工業(yè)博覽會

2027年5月20日-22日

廈門國際博覽中心(翔安)

華南國際工業(yè)博覽會

2027年6月16日-18日

深圳國際會展中心(寶安)

IME東南亞(泰國)2027智能制造展覽會

2027年6月30日-7月2日

泰國IMPACT會展中心(曼谷)

CIIF 2027中國工博會

2027年9月20日-24日

國家會展中心(上海)

中國機(jī)博會與武漢工博會融合展

2027年9月22日-24日

武漢國際博覽中心(漢陽)