2027無錫半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件、材料展覽會(huì)-激情免費(fèi)性愛視頻-國產(chǎn)亂子一區(qū)二區(qū)三區(qū)

2027集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件·材料(無錫)展覽會(huì)

時(shí)間：2027年06.24-26日

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心、無錫國際會(huì)議中心

聚力核心裝備材料筑牢集成電路產(chǎn)業(yè)根基

集成電路是支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)與科技自立自強(qiáng)的核心基石。由無錫市政府、江蘇省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合主辦的集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)，在省委省政府、工業(yè)和信息化部大力支持下，已成為江蘇省集成電路領(lǐng)域高能級官方產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，是觀察國內(nèi)集成電路技術(shù)迭代、產(chǎn)業(yè)投資、國產(chǎn)化進(jìn)程的重要行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。2027年，大會(huì)繼續(xù)落地?zé)o錫，同期舉辦國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件·材料(無錫)展覽會(huì)，堅(jiān)持“以會(huì)帶展、以展促會(huì)、會(huì)展聯(lián)動(dòng)”,構(gòu)建“高層峰會(huì)+專業(yè)展覽+供需對接+成果發(fā)布+項(xiàng)目招引+產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化”六位一體產(chǎn)業(yè)服務(wù)生態(tài)?，F(xiàn)誠摯邀請貴單位參展參會(huì)，共享產(chǎn)業(yè)機(jī)遇、鏈接核心資源、拓展商業(yè)合作。

展會(huì)內(nèi)容

1、晶圓制造設(shè)備

晶圓全流程前道工藝設(shè)備;光刻、刻蝕、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、離子注入、熱處理、化學(xué)機(jī)械拋光CMP、清洗設(shè)備、晶圓傳輸設(shè)備;量檢測設(shè)備(缺陷檢測、膜厚測量、電子掃描電鏡);晶圓廠配套工藝設(shè)備、自動(dòng)化控制系統(tǒng)、潔凈工藝裝備;設(shè)備改造、維保、零部件配套服務(wù)。

2、封測設(shè)備

傳統(tǒng)封裝設(shè)備、先進(jìn)封裝專用設(shè)備(2.5D/3D、chiplet、HBM、晶圓級封裝);劃片、研磨減薄、鍵合、塑封、植球設(shè)備;半導(dǎo)體測試設(shè)備:ATE測試系統(tǒng)、探針臺(tái)、分選機(jī);X-Ray、超聲掃描等無損檢測設(shè)備;封測產(chǎn)線自動(dòng)化、智能制造解決方案、設(shè)備升級運(yùn)維服務(wù)。

3、半導(dǎo)體核心部件

半導(dǎo)體設(shè)備精密核心零部件 ;  真空系統(tǒng)、真空泵、  射頻電源、  靜電吸盤、  高純閥門 、流體控制系統(tǒng) ; 精密傳動(dòng)模組、  晶圓機(jī)械手、 光學(xué)元器件、  傳感器、  精密陶瓷件、密封件;  冷卻系統(tǒng)、離子源、 流量計(jì);  設(shè)備子系統(tǒng)、 零部件加工、  精密機(jī)械加工服務(wù)。

4、半導(dǎo)體關(guān)鍵材料

硅片、 碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體襯底;  光刻膠、 光掩模版、 電子特種氣體、 高純濕電子化學(xué)品 ;  靶材、拋光液/拋光墊;  封裝材料:  引線框架、  鍵合絲、  封裝基板、  塑封料、 底部填充膠; 特種功能薄膜、  石英制品;  材料分析檢測服務(wù)。

5、芯片設(shè)計(jì)專區(qū)

各類集成電路設(shè)計(jì)企業(yè);  AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片、 汽車芯片、功率芯片、  射頻芯片、 M CU、 傳感器芯片 ; EDA設(shè)計(jì)軟件、半導(dǎo)體IP核;  RISC-V架構(gòu)生態(tài);  設(shè)計(jì)服務(wù)、 芯片驗(yàn)證、仿真測試、知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù);  芯片安全解決方案。

6、封裝產(chǎn)業(yè)與先進(jìn)技術(shù)

各類封測代工企 業(yè) 、先進(jìn)封裝 方案商;   Fa n-out 、 COW OS、TSV、 玻璃基板封裝等前沿封裝技術(shù); 系統(tǒng)級封裝sip;  封裝工藝研發(fā);  封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈;  封測材料配套; 失效分析、可靠性測試服務(wù);  封測智能制造整體方案。

7、芯片制造與產(chǎn)業(yè)配套

晶圓代工  (Foundry) 企業(yè)、特色工藝產(chǎn)線;  化合物半導(dǎo)體制造;  半導(dǎo)體廠房工程、  潔凈室系統(tǒng)、高純供氣供水系統(tǒng);  產(chǎn)業(yè)配套 :  檢測認(rèn)證、  科研院所成果轉(zhuǎn)化、 投融資機(jī)構(gòu)、  行業(yè)協(xié)會(huì)、 媒體;  下游應(yīng)用展示 :   汽車電子、 工控、 人工智能、醫(yī)療電子等芯片落地應(yīng)用場景。

2027產(chǎn)業(yè)展望：緊抓行業(yè)變革發(fā)展機(jī)遇

結(jié)合2026大會(huì)形成的產(chǎn)業(yè)研判，當(dāng)前集成電路行業(yè)呈現(xiàn)三大發(fā)展方向：

端側(cè)Al成為重要增量賽道：Al技術(shù)的影響由算力芯片向芯片架構(gòu)、制程工藝、先進(jìn)封裝、配套材料全鏈條延伸，低功耗、高集成度端側(cè)芯片發(fā)展?jié)摿薮螅?/p>

先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)價(jià)值持續(xù)凸顯：隨著制程微縮邊際效益遞減，玻璃基板、三維集成、光電合封等技術(shù)加速產(chǎn)業(yè)化落地，先進(jìn)封裝在產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中的地位愈發(fā)關(guān)鍵；

應(yīng)用場景驅(qū)動(dòng)芯片創(chuàng)新迭代：汽車電子、機(jī)器人成為牽引芯片發(fā)展的重要場景，芯片產(chǎn)業(yè)競爭逐步從單純追求制程指標(biāo)，轉(zhuǎn)向面向?qū)嶋H應(yīng)用場景的落地能力。

2027年大會(huì)暨展覽會(huì)將緊扣上述產(chǎn)業(yè)方向，進(jìn)一步提升展會(huì)定位，集聚行業(yè)資源，拓展全產(chǎn)業(yè)鏈及新興領(lǐng)域展覽內(nèi)容。

依托無錫集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，面向全國輻射，全力打造全國zhiming集成電路高能級會(huì)展平臺(tái)，助力國內(nèi)裝備、材料、芯片企業(yè)把握國產(chǎn)替代、AI技術(shù)革新、汽車電子快速發(fā)展帶來的發(fā)展機(jī)遇。