PCB主板的包裝有兩個(gè)現(xiàn)實(shí)痛點(diǎn)：邊角硬、型號(hào)多。主板四角在紙箱內(nèi)互相擠壓，焊點(diǎn)和引腳對(duì)袋體形成集中壓力，普通薄袋運(yùn)輸中容易頂出破口；同時(shí)主板型號(hào)和版本繁多，產(chǎn)線核對(duì)時(shí)必須拆袋查看，拆了再封不僅費(fèi)時(shí)，反復(fù)開合還影響封口質(zhì)量。一款半透明可視、又能抗住主板邊角頂刺的平口防靜電屏蔽袋，能同時(shí)解決這兩個(gè)問(wèn)題。

【產(chǎn)品參數(shù)】

品名：防靜電平口屏蔽袋（半透明可視/PCB主板專用）

材質(zhì)結(jié)構(gòu)：金屬鍍層/防靜電PE多層復(fù)合

外觀特征：銀灰色半透明，袋內(nèi)主板型號(hào)清晰可辨

厚度范圍：常規(guī)8絲，加厚15絲-30絲按需定制

袋型選擇：平口袋，適配120℃-180℃熱封機(jī)

尺寸定制：按PCB主板實(shí)際尺寸精準(zhǔn)匹配，留邊合理

表面電阻：10^8-10^11Ω，符合ESD防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)

環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)： 符合RoHS要求

【核心優(yōu)勢(shì)】

夢(mèng)馬包裝整合有限公司位于東莞，在防靜電平口屏蔽袋的生產(chǎn)上有多年經(jīng)驗(yàn)。半透明袋體讓產(chǎn)線員工封袋前快速核對(duì)主板型號(hào)和版本號(hào)，減少拆封查驗(yàn)的重復(fù)勞動(dòng)。平口袋配合熱封機(jī)封裝，封口平整牢固，適合批量出貨。加厚規(guī)格抗穿刺能力較好，主板四角和焊點(diǎn)不易頂破袋體，運(yùn)輸中包裝完整性更有保障。金屬鍍層形成穩(wěn)定靜電屏蔽，防靜電內(nèi)層導(dǎo)散摩擦電荷，保護(hù)板卡不受靜電損傷。在電子元器件包裝領(lǐng)域，這款袋子適用于PCB線路板等電子產(chǎn)品專用場(chǎng)景。東莞工廠直銷，常用規(guī)格備有現(xiàn)貨。

【應(yīng)用場(chǎng)景】

PCB主板的半透明平口袋熱封包裝；需要不拆袋核對(duì)型號(hào)的板卡出貨；電子元器件包裝中的平口屏蔽袋應(yīng)用；PCB線路板等電子產(chǎn)品專用的防靜電袋。