薄壁成型能力強(qiáng)：0.30mm 壁厚下流動長度可達(dá) 50 mm，適合 0.2 mm 以下薄壁結(jié)構(gòu)。

SMT 耐熱性好：熱變形溫度270℃，可承受無鉛回流焊工藝。

低翹曲但各向異性明顯：MD/TD收縮率和線膨脹系數(shù)差異較大，模具設(shè)計(jì)需重點(diǎn)控制澆口、流道和保壓。

高頻性能較好：Dk≈3.5、Df≈0.004，適合對信號完整性有要求的連接器。

典型應(yīng)用：微型連接器、板對板連接器、FPC連接器、卡連接器、DDR、M2 連接器、I/O 連接器等電子電氣部件。

若產(chǎn)品壁厚極薄、引腳密集、需過 SMT，SV6808THF 比通用 E6008 更合適；若更追求低各向異性，可對比 E6810系列。

若關(guān)注超高頻信號損耗，可同時(shí)對比 E6808UHF 或 SV6808GHF。

加工前需充分干燥；料筒溫度、模溫和澆口設(shè)計(jì)要配合薄壁流動與取向控制，避免翹曲、熔接痕和尺寸偏差。

量產(chǎn)前建議以實(shí)際模具做收縮率、翹曲、回流焊后尺寸和介電性能驗(yàn)證。