LED 像素點間距≤1.2mm；像素密度≥640000 點 /㎡，采用 RGB 共陰方案，LED晶片單邊Zui短尺寸≤80μm。

像素點紅綠藍(lán)發(fā)光芯片不可復(fù)用，采用 COB 封裝技術(shù)，每個像素點配置獨立紅、綠、藍(lán)發(fā)光芯片。

平整度≤0.1mm，箱體間間隙≤0.1mm。

白色色度非均勻性符合 SJ/T11141-2025 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，Auv≤0.00136；亮度非均勻性符合SJ/T11141-2025 C 級，≤3%；像素中心距偏差≤1%。

對比度≥10000:1。

水平可視角≥170°，垂直可視角≥160°。

Zui大亮度≥600cd/m2，亮度支持手動 / 自動 / 軟件 0- 無極調(diào)節(jié)。

刷新率符合 SJ/T11141-2025 D 級，≥3840Hz；換幀頻率支持 50/60/120Hz。

灰度等級≥19bit，亮度鑒別等級≥20；Zui大功耗≤280W/㎡，平均功耗≤150W/㎡。

LED 顯示屏配套供電電源，功率因數(shù)不小于 95%，轉(zhuǎn)換效率不小于 90%。

環(huán)境溫度 35℃條件下，顯示屏單箱純白屏 600nits 點亮 2小時達(dá)到熱平衡后，屏體結(jié)構(gòu)金屬部分與絕緣材料溫升≤20℃；總接地電阻≤4Ω；對地漏電流≤2.8mA/m。

機(jī)械強(qiáng)度符合 GB4943.1-2022 標(biāo)準(zhǔn)要求：設(shè)備機(jī)械強(qiáng)度試驗采用質(zhì)量 500g、直徑 50mm 鋼球，跌落高度1.3m，試驗后外殼金屬框架不變形。

具備智能黑屏節(jié)電功能，開啟智能節(jié)電功能相比未開啟時，功耗降低 60% 以上。

諧波電流發(fā)射試驗：符合 GB《電磁兼容限值 第 1 部分：諧波電流發(fā)射限值(設(shè)備每相輸入電流≤16A)》A 類設(shè)備限值要求。

箱體采用壓鑄鋁合金材質(zhì)，一次性整體壓鑄成型，配備可拆卸前蓋板與后維護(hù)壓鑄鋁合金蓋板。

箱體后背自帶測試按鍵，支持紅、綠、藍(lán)、白純色測試畫面。

箱體間支持 XYZ 軸六個方向調(diào)節(jié)，優(yōu)化屏體平整度，減小拼縫。-受噴汁紅腫抽搐磨NP雙性メイリン モデルコレクション メ-性xxxxbbbb免費播放視頻メイリン モデルコレクション メ

模組、電源、接收卡、板卡等全部部件支持完整前 / 后維護(hù)。

發(fā)光面采用覆膜工藝多層光學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計，分層優(yōu)化光學(xué)特性，提升對比度。

模組與 HUB 卡采用硬連接、板對板設(shè)計，無排線，支持直接熱插拔；采用浮動式接插件，接插件接觸區(qū)域鍍金層厚度≥3μm；采用RGB 晶片全倒裝技術(shù)，晶片直接焊接在 PCB 板上。

燈板背面和 HUB 板均噴涂三防漆，可靠性良好。

模組背面 IC 配備底殼防護(hù)，避免運輸、安裝過程中 IC 磕碰受損。

LED 顯示屏 COB 模組采用貼膜封裝技術(shù)，粘接層與光學(xué)膜層可對 LED芯片形成整體物理防護(hù)，隔絕外界磕碰，同時形成光學(xué)透鏡效果，提升顯示效果。