2026年8月11日至13日，DCC印度尼西亞數據中心與云技術峰會暨展覽會（DCC Indonesia Data Center & Cloud Summit & Expo）將在雅加達JIExpo Jakarta International Expo舉行。該展會是面向數據中心、云計算、邊緣計算及IT基礎設施領域的國際B2B專業(yè)展會，覆蓋服務器、存儲系統(tǒng)、網絡設備、UPS與制冷方案、機柜與模塊化數據中心、云原生平臺、混合云管理工具及安全合規(guī)服務等核心環(huán)節(jié)，主要面向IT設備制造商、系統(tǒng)集成商、云服務提供商、IDC運營商及企業(yè)級IT采購決策者。

聚焦東南亞數字基建增長窗口

印尼正加速推進國家數據中心戰(zhàn)略，計劃2024—2027年新增超20座中大型數據中心，政府推動的國家云（National Cloud）項目已進入二期建設階段。雅加達作為區(qū)域數字樞紐，本地企業(yè)對高密度機架、液冷服務器、AI訓練集群配套電源與散熱方案需求持續(xù)上升。本次展會同期舉辦技術峰會，議題涵蓋印尼數據中心能效標準（SNI 8955:2023）、跨境數據流動合規(guī)路徑、本地化云服務認證要求等實操內容，為中國IT硬件廠商評估本地準入條件、匹配渠道合作伙伴提供直接信息接口。

設備與材料供應鏈適配點明確

展品類別清晰指向計算機產業(yè)鏈下游延伸環(huán)節(jié)：包括機架式/刀片式服務器整機與關鍵組件（如GPU加速卡、NVMe SSD模組、高速網卡）、模塊化預制數據中心（MPDC）結構件與連接系統(tǒng)、智能PDU與鋰電UPS儲能單元、變頻精密空調及熱通道封閉組件、光纖布線與MPO預端接系統(tǒng)等。對從事服務器代工、散熱模組出口、機柜鈑金加工、電源模塊制造及結構件注塑的企業(yè)而言，可現(xiàn)場對接本地系統(tǒng)集成商對國產化替代部件的技術參數要求與批量采購節(jié)奏。

與同類展會形成協(xié)同觀展價值

該展會與同期舉辦的Indo ICT Expo（印尼ICT綜合展）相鄰舉辦，后者側重終端應用與行業(yè)數字化解決方案。二者疊加，便于參展企業(yè)同步了解印尼金融、電信、制造等重點行業(yè)的上層云應用需求，反向驗證底層硬件選型方向。官網顯示，往屆展商含Vertiv、Schneider Electric、Huawei Digital Power、Nokia Data Center等基礎設施供應商，觀眾構成中約62%為IT基礎設施采購負責人、IDC技術總監(jiān)及云平臺架構師，具備明確決策鏈路。

資料來源：TradeFairDates；展會信息以主辦方和官網更新為準。