TP2 為國標 GB/T 5231 二號磷脫氧銅，國際等同牌號C12200（Cu-DHP），歐標CW024A，日標C1220，屬于單相純銅，熔煉添加磷脫氧，消除游離氧，解決普通紫銅氫脆問題，是換熱管路、焊接類導電導熱件主流材料。

一、牌號與成分（wt%）

Cu+Ag ≥99.90，P：0.015～0.040；雜質控制：Pb≤0.005，Fe≤0.05，Sb≤0.005，Bi≤0.001，S≤0.005，雜質總和≤0.10%。磷的作用：和熔體中氧反應生成氧化物上浮去除，降低基體含氧量，避免焊接時氫??；磷殘留會小幅降低導電導熱性能。 TP1為一號磷脫氧銅，磷含量更低，導電導熱優(yōu)于 TP2，焊接性略弱于 TP2。

二、物理性能

密度：8.89 g/cm3 軟態(tài)導電率：98～100 % IACS，熱導率 370～380 W/(m?K) 熔點約1083℃，熱膨脹系數 16.9×10??/℃（20～100℃）

三、力學性能（帶材 / 板材典型）

O60 軟態(tài)：抗拉≥200MPa，延伸率≥45%，HV50～70，延展性，適合彎管、擴口、深沖； H04半硬：抗拉≥240MPa，延伸≥20%，HV70～90； H08硬態(tài)：抗拉≥275MPa，延伸≥15%，HV80～110，適合承壓構件。

四、核心材料特性

1. 無氫脆傾向：還原氣氛下焊接、加熱不易開裂，釬焊、氬弧焊性能優(yōu)良，焊接氣孔少；T2紫銅含氧高，氫氣環(huán)境高溫易產生氫病開裂。

2. 冷成型優(yōu)異：軟態(tài)可折彎、擴口、卷邊，適合加工復雜管路、薄壁成型件。

3. 耐蝕性良好：在淡水、冷媒、中性介質中穩(wěn)定；不適合長期高溫氧化性氣氛使用。

4. 導電導熱接近純銅，略低于 T2、TU 無氧銅；成本低于無氧銅。

五、主流應用

六、常用供貨形態(tài)

帶材、板材、無縫盤管、直管、棒材、線材；帶材厚度 0.1～3mm，寬度可精密分條，表面可鈍化、鍍錫處理。

七、選型對比

TP2 vs T2：TP2 焊接好、抗氫脆；T2 導電略高，焊接易產生氫脆。 TP2 vs TU1/TU2無氧銅：無氧銅氧含量極低，導電導熱優(yōu)，適合超高真空、高頻器件；TP2 性價比更高，換熱管路優(yōu)先選用。