像素點間距 1.25mm，像素密度 640000dot/㎡。

COB 大屏膠體厚度 0.5mm。

產(chǎn)品采用 1R1G1B COB 全倒裝集成三合一封裝工藝，無回流焊，無裸露焊腳焊點、無引線，芯片直接裝配在基板上；發(fā)光效率97%，發(fā)光芯片電極間距 50μm，無離子遷移現(xiàn)象。

單元箱體顯示比例 16:9。

箱體平整度≤0.1mm，箱體間拼接縫隙≤0.1mm。

COB 顯示單元正面啞光處理，顯示面板光澤度 3.5GU，正面反光率 1%。

亮度 600cd/㎡，支持 0～ 亮度調(diào)節(jié)；刷新率 3840Hz。

灰度等級：0- 亮度區(qū)間支持 8～16bit 灰度任意設(shè)置；可通過軟件在不同亮度條件下實現(xiàn) 8～24bit灰度任意配置。

色溫指標(biāo)：基準(zhǔn)色溫 6500K 條件下，、75%、50%、25% 四檔電平白場調(diào)節(jié)色溫誤差≤200K。

功耗指標(biāo)：峰值功耗 380W/㎡，平均功耗 118W/㎡。

視覺舒適度 VICO 指數(shù) 0-1級；從視光學(xué)角度可實現(xiàn)人眼無視覺疲勞影響，可避免流淚、視力模糊、眼癢、畏光、眼脹、異物感、眼花、眼干、頭疼、頭暈、惡心、嘔吐等綜合不適癥狀；可 濾除紫外線，摩爾紋消除率 90%。

單模塊校正管理：實時采集 LED溫度，通過配套補償算法動態(tài)調(diào)節(jié)亮度與色溫，抵消熱效應(yīng)帶來的顯示偏差；自動識別模塊狀態(tài)，實時監(jiān)測并調(diào)整顯示參數(shù)，提升校正精度與校正效率，保障模組出廠具備優(yōu)良的色彩一致性與色彩準(zhǔn)確度。

PCB 高密度電路布線設(shè)計：采用高密度封裝技術(shù)，依托 CSP 芯片級封裝大幅縮減電路板整體面積，可實現(xiàn) MicroLED產(chǎn)品設(shè)計；內(nèi)部信號通道短，信號傳輸速率高，具備優(yōu)良抗干擾能力。

幀同步高精控制：采用高幀率無壓縮處理算法，搭配高性能控制芯片，通過串行接口接收數(shù)據(jù)；每路通道支持大電流輸出，適配高亮應(yīng)用場景，有效規(guī)避信號干擾或電源波動造成的圖像殘留問題，解決顯示屏播放過程中換幀頻率不足問題。