UV膜，UV保護(hù)膜，BG膜
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- 進(jìn)口
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- UV膜，UV保護(hù)膜，BG膜
- 產(chǎn)地
- 德國
BG 膜（Back Grinding，背面研磨/減?。?/p> | UV 型（照紫外光減粘） |
Dicing 膜 / 劃片膜（切割） | 非 UV 型（藍(lán)膜，壓敏膠，機(jī)械力撕） |
DBG 專用膜（先切后磨） | 熱剝離型（加熱失粘） |
所以："UV膜"是按維度二說的，"BG膜"是按維度一說的。BG 膜可以是 UV型的，也可以是非 UV 型的；Dicing 膜同理。二者不是并列關(guān)系，而是可以相乘的組合——"UV 型 BG 膜""非 UV 型 BG膜""UV 型劃片膜""藍(lán)膜劃片膜"都是真實(shí)存在的物料。
泛指含光引發(fā)劑、365 nm 照射后粘接力斷崖式下跌的那類膠帶。UV 前粘得死，UV后一撕就掉、不留殘膠。貴、有效期短（一般 1 年，且要避光冷藏儲(chǔ)存）。
它可以服務(wù)于研磨和切割兩道工序，所以單獨(dú)說"UV膜"是不完整的——必須加上工序才明確。按剝離力還分高粘/中粘/低粘三檔。
在 12 吋、超薄、小芯片、先進(jìn)封裝產(chǎn)線上，UV 型已是主流：2023 年 UV 型占晶圓膠帶約62.5%，2030 年預(yù)計(jì)升至 64%。
這個(gè)詞在半導(dǎo)體語境里基本等于"UV減粘膜"的俗稱——強(qiáng)調(diào)它的"保護(hù)"功能（保護(hù)電路面/保護(hù)芯片不飛散），而不是一個(gè)獨(dú)立品類。它同樣橫跨 BG 和Dicing 兩道工序。
?? 但這里有個(gè)大坑：出了半導(dǎo)體圈子，"UV保護(hù)膜"極可能指另外兩種完全不同的東西——
1.
手機(jī)屏幕 UV 固化保護(hù)膜（UV光照固化變硬，越照越牢）
2.
阻隔紫外線的膜（建筑/汽車貼膜，功能是擋 UV）
注意方向完全相反：半導(dǎo)體 UV 膜是越照越不粘，手機(jī) UV膜是越照越粘牢。采購或跨行業(yè)溝通時(shí)務(wù)必說全"晶圓用 UV 減粘保護(hù)膜"，否則極易發(fā)錯(cuò)貨。
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