虛焊、假焊是點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)里讓人頭疼的問(wèn)題：焊點(diǎn)表面看有壓痕，實(shí)際熔合不足，拉力達(dá)不到要求，問(wèn)題往往到下游工序甚至客戶端才暴露。本文整理虛焊的判定方法和5個(gè)容易被忽視的原因。

一、虛焊怎么判定

常用三種方法：一是撕破試驗(yàn)，撕開(kāi)后觀察是否帶出完整的熔核“鈕扣”、熔核直徑是否達(dá)標(biāo)；二是拉剪試驗(yàn)，對(duì)比焊點(diǎn)強(qiáng)度與標(biāo)準(zhǔn)要求；三是剖切金相，直接觀察熔核尺寸和結(jié)合情況。批量生產(chǎn)中，建議以撕破試驗(yàn)加定期抽檢為主。

二、5個(gè)容易被忽視的原因

①焊接電流偏小或通電時(shí)間不足，熱輸入不夠，只形成塑性連接而沒(méi)有充分熔化。

②二次回路阻抗變化。電纜老化、接頭松動(dòng)氧化會(huì)讓實(shí)際輸出電流下降，出現(xiàn)控制器顯示值正常、實(shí)際電流不足的情況，中頻焊機(jī)的恒流控制模式可以在一定程度上自動(dòng)補(bǔ)償這類變化。

③電極壓力過(guò)大。壓力過(guò)大讓接觸電阻下降、板間壓得過(guò)緊，熱輸入反而不足，同時(shí)壓痕加深。

④電極接觸面積過(guò)大。修磨不規(guī)范或電極型號(hào)選錯(cuò)，端面直徑偏大，電流密度不足。

⑤分流效應(yīng)。焊點(diǎn)間距太近或沿焊縫連續(xù)點(diǎn)焊時(shí)，部分電流繞過(guò)焊接區(qū)流經(jīng)已焊好的焊點(diǎn)，實(shí)際加熱電流變小。

三、改善措施

先固定判定方法，再按實(shí)測(cè)電流、電極狀態(tài)、壓力設(shè)置、焊點(diǎn)間距的順序逐項(xiàng)核對(duì)。多焊點(diǎn)工件注意焊點(diǎn)間距和焊接順序，把分流影響控制在可接受范圍內(nèi)。參數(shù)調(diào)整后必須重新做強(qiáng)度驗(yàn)證，并保留試驗(yàn)記錄。

焊本智能提示：判定虛焊不要只看壓痕外觀，撕破試驗(yàn)和強(qiáng)度抽檢要形成制度。設(shè)備層面，帶恒流控制的中頻逆變直流點(diǎn)凸焊機(jī)對(duì)網(wǎng)壓波動(dòng)和回路阻抗變化有較好的適應(yīng)性，配合規(guī)范的電極管理，可以明顯減少虛焊問(wèn)題的發(fā)生。