阻燃 玻纖增強 LCP塞拉尼斯E463iD-3 BK低曲翹-邊做邊愛完整版免費視頻播放圖片3266k免費觀看_免費一區(qū)二區(qū)三區(qū)無碼A片

阻燃 玻纖增強 低翹曲 LCP 美國塞拉尼斯 Zenite? E463iD-3 BK 全維度產品手冊

一、公司介紹（塞拉尼斯與 Zenite? LCP 業(yè)務）

Zenite? 是全芳香族熱致液晶聚酯（LCP）品牌，原為美國杜邦（DuPont）高性能材料事業(yè)部產品，2023年后隨業(yè)務整合歸 塞拉尼斯（Celanese） 運營（市場仍常稱"杜邦 LCP"）。Zenite?在北美、亞洲（含上?；兀┥a，UL 黃卡號 E344082 系列，原廠 25 kg 防潮紙袋包裝，隨批附 COA、UL黃卡、RoHS/REACH、無鹵聲明與 TDS。

E463iD-3 BK 屬于 Zenite? E 系列改性主線：牌號解碼 E4=40%填充級、6=牌號序列、3=規(guī)格、i=改進型、D-3=特定改性包（低翹曲/阻燃協(xié)同）；BK=Black 黑色預著色。它面向華南 SMT連接器、精密電子封裝、汽車電子、高頻器件集群，是"40%GF+礦物復合 + 超低翹曲 + 無鹵 V-0 + HDT 270℃"的特種LCP ，專為大面積薄壁、平面度要求苛刻的精密注塑件設計。

二、產品介紹（核心定位）

Zenite? E463iD-3 BK = 全芳香族熱致液晶聚酯（LCP）+ 40 wt% 短切玻纖及無機礦物復合增強 +無鹵磷系阻燃 + 低翹曲改性 + 熱穩(wěn)定 + 黑色預混注塑級粒料。

它在 LCP 家族里的獨特定位：用 40% 復合填充（GF+礦物）把"剛性、阻燃、低翹曲"三項拉滿。純 LCP本身各向異性極強（流動向收縮 0.05%、垂流向 0.7%），而 E463iD-3 靠礦物協(xié)同把流動/垂直收縮差大幅收窄——流動向0.05–0.10%、垂流向 0.30–0.45%，翹曲控制顯著優(yōu)于純 GF40 LCP，接近 S135的超低翹曲水平但剛性更高。專攻"大面積薄壁精密件 + 回流焊耐熱 + 無鹵阻燃 + 平面度嚴苛"——0.4 mm 起 UL94V-0、HDT（1.8 MPa）270℃、可裸受 260℃ 無鉛 SMT 峰值不泡不翹，是 BGA/LGA 插座、RF屏蔽罩、高頻封裝載體的料。

三、產品性能（核心特點）

1. 超低翹曲（核心賣點）：40% 復合填充（GF+礦物）把各向異性壓到極低——流動向收縮 0.05–0.10%、垂流向0.30–0.45%，收縮差僅 0.35% 以內，遠低于純 GF40 LCP（0.6%+），大面積薄壁件（>30×30mm）平面度，0.1 mm 壁厚翹曲 <0.05 mm，可直接替代需后加工的金屬/陶瓷基板。

2. 高剛性：拉伸強度 150 MPa、拉伸模量 18000 MPa、彎曲強度 210 MPa、彎曲模量 15500 MPa，40%填充把模量推到 LCP 家族第一梯隊，螺絲鎖附不滑牙、長期受力不變形。

3. 極端耐熱：熔點約 322℃、HDT 1.8 MPa 270℃、0.45 MPa 約 278℃，長期 RTI 240℃、短時峰值340℃，5% 熱失重 >450℃，260℃ 無鉛回流焊多次循環(huán)不氣泡不翹曲。

4. 無鹵 V-0：UL94 V-0 在 0.4 / 0.8 / 1.5 mm 全厚度通過，無鹵磷系、低煙無腐蝕，符合電子綠色制造與EN 45545 低煙要求。

5. 高頻電絕緣優(yōu)異：介電常數(shù) 2.05 GHz 下約 3.9、耗散因數(shù) 0.004，體積電阻率 101? Ω·cm級，耐電弧性好，200–300℃ 介電性能幾乎不漂移，適配 5G 毫米波、高速連接器、天線振子、高頻封裝。

6. 近乎零吸濕：24h 吸水率 0.01%，飽和 <0.1%，濕熱尺寸/電氣穩(wěn)定，優(yōu)于一切 PA/PPA/PBT。

7. 耐化學：耐 90% 酸、50% 堿、燃料油、洗滌劑、熱水，不應力開裂。

四、產品用途（低翹曲精密為主線）

?? 禁用：大尺寸外觀高光件（LCP 取向紋/熔接痕難完全消除）、強堿性長期浸泡、低成本通用件（單價極高，僅性能剛需）。

五、產品物性表（Zenite E463iD-3 BK，典型值，干態(tài)23℃注塑試樣）

性能類別

測試項目

測試條件

方法

典型值

單位

注：E463iD-3 BK 黑色與本色力學/熱/阻燃一致，僅色差；數(shù)值以 Celanese 當批 TDS/COA為準，不同渠道因試樣干濕態(tài)/退火略有出入，結構設計取保守值校核。

六、注塑工藝與注意事項

項目

推薦參數(shù)

關鍵提示：

1. 40% =GF+礦物復合，非純玻纖：礦物填充是"超低翹曲"的關鍵，犧牲了少許極限強度換來翹曲大幅收窄，選型勿按"純GF40"理解。

2. 注塑級 ≠ 擠出級：E463iD-3 流變專為注塑優(yōu)化，雖可擠出但不推薦（不如 E473i的擠出流變），選料務必對應用途——精密注塑低翹曲用 E463iD-3，薄膜/線纜/纖維用 E473i。

3. LCP 不是 PA66：熔點 322℃、加工 360℃ 級、近乎不吸濕、CTE 近金屬，與前序所有 PA66完全不在同一等級，模具/機臺/設計規(guī)則都要換。

4. 各向異性仍需注意：雖經礦物優(yōu)化，流動向 0.1% / 垂流向 0.4% 仍有差異，澆口位置決定翹曲方向，精密件（尤其BGA/LGA 基座）必須做 Moldflow 取向分析。

5. 熔接痕弱：LCP 熔合線強度僅為本體 30–50%，多筋薄壁件避免遠端匯合，或提高模溫/料溫改善。

6. 無鹵 V-0 但 CTI 按實測：高壓爬電設計勿直接套用 PA66 600V 經驗，以當批黃卡為準。

7. 回料 ≤20% 且必須同批干燥，LCP 回料熱歷史敏感，過量致流動下降、翹曲變大、低翹曲性劣化。

8. 表面處理難：LCP 表面能低，噴涂/粘接需等離子處理，不建議做外觀高光件。