2027深圳國際半導體與集成電路產業(yè)展覽會

時間：2027年4月9日—11日
地點：深圳會展中心（福田）

半導體與集成電路是數(shù)字經濟的核心基石，行業(yè)迎來重大戰(zhàn)略機遇。2025年全球半導體銷售額達 7917 億美元，同比增長 25.6%，創(chuàng)下歷史新高證券時報e...。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，國內集成電路產業(yè)（設計、制造、封測）銷售收入超1.7 萬億元，疊加裝備、材料環(huán)節(jié)整體規(guī)模突破 1.9 萬億元，我國半導體銷售額占全球比重約三成。

2026年在 AI 基礎設施建設驅動下行業(yè)加速上行，Omdia 預測中國半導體市場規(guī)模可達 8120.8 億美元，全球市場有望突破 1.5 萬億美元，存儲芯片爆發(fā)式增長成為核心引擎，行業(yè)邁入人工智能驅動的全新增長周期半導體產業(yè)。

國家層面持續(xù)強化產業(yè)扶持，二十屆四中全會提出完善新型舉國體制推進核心技術攻關，“十五五”規(guī)劃綱要明確制程、裝備材料、先進技術突破方向，配套稅收優(yōu)惠政策持續(xù)釋放紅利。在此產業(yè)與政策雙重利好下，2027深圳國際半導體與集成電路產業(yè)展覽會順勢舉辦，致力匯聚全球資源，打造技術交流與商貿合作的高端產業(yè)平臺。

【展會概況】

2027深圳國際半導體與集成電路產業(yè)展覽會將于2027年4月9日至11日在深圳會展中心隆重舉行。本屆展會立足粵港澳大灣區(qū)核心引擎城市深圳，依托珠三角地區(qū)在電子信息、通信、人工智能、汽車電子等領域龐大的應用市場優(yōu)勢，聚焦半導體與集成電路全產業(yè)鏈，打造集技術展示、學術交流、商貿對接、產業(yè)合作于一體的國際化專業(yè)盛會。

【展品范圍】

芯片設計：CPU、GPU、FPGA、AI芯片、存儲芯片、射頻芯片、車規(guī)級芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、模擬IC等

晶圓制造：先進制程與特色工藝晶圓代工、化合物半導體（SiC、GaN）、MEMS等

封裝測試：先進封裝（Chiplet、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝）、晶圓級測試等

半導體設備：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、量檢測等前道與后道設備

半導體材料：光刻膠、電子特氣、拋光材料、高純靶材、大尺寸硅片等

EDA工具與IP：電子設計自動化軟件、IP核、設計服務等

終端應用：AI服務器、智能汽車、5G通信、消費電子、工業(yè)控制等領域解決方案

【展會亮點】

全產業(yè)鏈覆蓋：從設計、制造、封測到設備、材料、EDA，一站式呈現(xiàn)半導體產業(yè)全貌

高端論壇與峰會：邀請國內外行業(yè)巨擘、技術專家圍繞AI芯片、先進制程、國產替代、第三代半導體等熱點議題展開深度對話

精準商貿對接：組織專場采購對接會，為供需雙方搭建高效合作橋梁

創(chuàng)新成果展示：集中展示國內外半導體領域新技術突破與產品創(chuàng)新

【參展/參觀咨詢】

深圳作為我國集成電路設計產業(yè)的重鎮(zhèn)，擁有集成電路設計產業(yè)化基地，產業(yè)集聚效應顯著。2027深圳國際半導體與集成電路產業(yè)展覽會誠邀全球半導體產業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研機構、投資機構及專業(yè)觀眾蒞臨參展參觀，共襄盛舉，共謀發(fā)展！

更多展會詳情及參展報名，請關注官方后續(xù)發(fā)布。