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半導(dǎo)體(產(chǎn)業(yè)完整介紹,適配實(shí)訓(xùn)展廳、標(biāo)書材料)

基礎(chǔ)定義

半導(dǎo)體材料:導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,Zui主流是硅(Si),此外還有鍺、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料;核心特性是可以通過摻雜、電場(chǎng)控制導(dǎo)通/關(guān)斷,是晶體管、集成電路(芯片)的物質(zhì)基礎(chǔ)。

日常語境里“半導(dǎo)體行業(yè)”,泛指材料、設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、終端應(yīng)用構(gòu)成的完整產(chǎn)業(yè)鏈,芯片(集成電路IC)是半導(dǎo)體Zui核心產(chǎn)品。

完整產(chǎn)業(yè)鏈(上—中—下游)

? 上游:設(shè)備 + 材料(產(chǎn)業(yè)基石,技術(shù)壁壘Zui高)

1. 核心設(shè)備(前道晶圓制造設(shè)備)

? 光刻機(jī):將電路圖案投影曝光到晶圓;

? 刻蝕機(jī):按光刻圖形刻出精細(xì)電路;

? 薄膜沉積設(shè)備(PVD/CVD):逐層生長(zhǎng)導(dǎo)電/絕緣薄膜;

? 離子注入機(jī):摻雜改變半導(dǎo)體電學(xué)特性;

? CMP化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備:晶圓表面平坦化;

? 量測(cè)檢測(cè)設(shè)備:晶圓缺陷、尺寸檢測(cè);

后道封測(cè)設(shè)備:劃片、固晶、焊線、塑封、測(cè)試機(jī)等。

2. 核心材料

硅片(晶圓襯底)、光刻膠、特種電子氣體、靶材、拋光液、濕電子化學(xué)品、封裝基板、塑封料等。

? 中游:三大核心環(huán)節(jié)(芯片制造主線)

1.IC芯片設(shè)計(jì):依靠EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件完成架構(gòu)、邏輯、版圖設(shè)計(jì),相當(dāng)于繪制芯片“圖紙”;產(chǎn)出電路版圖文件。分為邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、射頻芯片等。

2.晶圓制造(前道工藝):在潔凈車間(無塵車間)內(nèi),對(duì)硅晶圓反復(fù)執(zhí)行勻膠→光刻→刻蝕→沉積→離子注入→拋光等上百道工序,在晶圓上批量制作大量裸芯片(Die)。

3.封裝測(cè)試(后道工藝):晶圓切割成獨(dú)立裸芯;固晶、引線鍵合/先進(jìn)互連、塑封保護(hù);完成電性、可靠性測(cè)試,篩選良品,Zui終產(chǎn)出可直接裝機(jī)使用的成品芯片。

先進(jìn)封裝(2.5D/3D封裝)是當(dāng)前重要技術(shù)方向,實(shí)現(xiàn)多芯片集成。

? 下游:終端應(yīng)用領(lǐng)域

消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦)、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心、汽車電子、新能源光伏/儲(chǔ)能、航空航天、軌道交通、高端醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、人工智能算力設(shè)備。

兩代半導(dǎo)體材料路線區(qū)分

1. 第一代(硅基Si):絕大多數(shù)CPU、存儲(chǔ)芯片、普通模擬芯片,應(yīng)用Zui廣;

2.第三代寬禁帶半導(dǎo)體(SiC碳化硅、GaN氮化鎵):耐高溫、耐高壓、高頻特性突出,多用于新能源車電控、充電樁、光伏逆變器、雷達(dá)、5G射頻器件。

實(shí)訓(xùn)/沙盤展示要點(diǎn)(院校產(chǎn)教融合適用)

1.工藝流程主線展示:石英砂→多晶硅→單晶硅棒→硅片(晶圓)→光刻/刻蝕/沉積等前道工藝→切割裸芯→封裝測(cè)試→成品芯片;

2. 重點(diǎn)設(shè)備剖面模型:光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、固晶焊線設(shè)備;突出真空系統(tǒng)、精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、光學(xué)系統(tǒng);

3. 配套實(shí)物展品:硅錠、8/12英寸晶圓、裸芯片、各類封裝成品芯片;

4. 潔凈車間環(huán)境展示:展示無塵車間、自動(dòng)化晶圓傳送系統(tǒng)(FOUP晶圓載具);

5. 實(shí)訓(xùn)推演科目:半導(dǎo)體工藝流程認(rèn)知、潔凈車間操作規(guī)范、芯片封裝實(shí)操、設(shè)備原理認(rèn)知、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自主創(chuàng)新專題教學(xué)。

展廳宣傳標(biāo)語

1. 一粒砂鑄就中國(guó)芯,半導(dǎo)體賦能新產(chǎn)業(yè)

2. 貫通半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,培育集成電路技能人才(院校優(yōu)選)

3. 精密微納制造,筑牢數(shù)字產(chǎn)業(yè)根基

4. 研習(xí)芯工藝,筑夢(mèng)自主創(chuàng)新



關(guān)鍵詞

半導(dǎo)體模型

更新時(shí)間
黃金會(huì)員
第9年
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼
91310116MA1J967L85
成立日期
2017年01月23日
法定代表人
張國(guó)文
注冊(cè)資本
1000

主營(yíng)產(chǎn)品

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