隨著高速光通信、AI服務器、高階智能輔助駕駛等領域的快速發(fā)展，電子器件持續(xù)向高集成、高功率密度方向發(fā)展，

對芯片與VC、殼體、散熱器之間的導熱界面材料提出了嚴峻的挑戰(zhàn)，不僅需要更高導熱系數(shù)，同時對界面厚度、材料

潔凈度及自動化施工提出更高要求。

針對高熱流密度器件散熱需求，億脈通推出 單組分可固化的導熱凝膠STG/C 180 LOVO，導熱系數(shù)達 17W/(m·K)，

兼具低BLT、低熱阻、低揮發(fā)低出油等特點，單組分可固化凝膠施膠方便，且固化后的環(huán)境可靠性突出。

核心特性與技術優(yōu)勢

01、高導熱17 W/(m·K)，兼顧低BLT

STG/C 180 LOVO 導熱系數(shù)達 17 W/(m·K)，具有良好的可壓縮性與薄層貼合能力。BLT為 0.19mm，可在芯片與殼

體或散熱器之間形成很薄的導熱界面，有助于縮短熱傳遞路徑，提升界面?zhèn)鳠嵝省?/p>

02、低揮發(fā)低出油，適配裸Die界面

針對光模塊、AI數(shù)據(jù)中心、高階智駕中使用的高功耗芯片， STG/C 180 LOVO的低揮發(fā)、低出油特性，大大降低了液

體析出及揮發(fā)分對 PCB、光學組件及周邊器件造成污染的風險。低揮發(fā)低出油還同時保證了導熱界面材料本身長期運

行的可靠性，為高功耗芯片的長期運行提供了可靠保障。

03、柔軟可壓縮，支持自動化點膠

STG/C 180 LOVO具有良好的觸變性與界面適應能力，可貼合不同高度器件及復雜界面，并支持點膠設備施工，兼顧

精細界面填充與自動化生產(chǎn)需求。

性能參數(shù)：

典型應用：