DPC亦稱(chēng)為直接鍍銅基板，首先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜制造技術(shù)－真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬?gòu)?fù)合層，接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。
直接鍍銅 (Direct platingcopper)工藝在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。區(qū)別于傳統(tǒng)的厚膜和薄膜加工工藝，它的加工更加強(qiáng)化電化學(xué)加工要求。通過(guò)物理方法實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化以后，采用電化學(xué)加工導(dǎo)電銅和功能膜層。
IGBT陶瓷覆銅板廣泛應(yīng)用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半導(dǎo)體模塊封裝及一些新型電子產(chǎn)品。
技術(shù)性能優(yōu)勢(shì)：
良好的絕緣性能。
在各種使用條件下的長(zhǎng)久穩(wěn)固性。
和硅接近的熱膨脹系數(shù)可以使焊接在上面的半導(dǎo)體芯片避免承受溫度變化帶來(lái)的應(yīng)力沖擊。
可以像PCB一樣容易的加工出各類(lèi)圖形和線路，較強(qiáng)的電流導(dǎo)通能力使電力電子產(chǎn)品輕松地實(shí)現(xiàn)板上芯片互聯(lián)功能，載流量大。
CPV光伏模塊
固態(tài)繼電器
晶閘管模塊
IGBT模塊
電子加熱和制冷
LED封裝組件
IGBT陶瓷覆銅板
陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷電路板、陶瓷線路板、陶瓷支架、陶瓷圍壩、陶瓷基片
電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)軟硬件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、批發(fā)兼零售；光電設(shè)備（不含強(qiáng)電）的技術(shù)研發(fā)、技術(shù)服務(wù)。（依法須經(jīng)審批的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)審批后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）
富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事平面、三維無(wú)機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，旗下?lián)碛兴估ㄌ沾呻娐钒迤放啤?nbsp; 公司主要產(chǎn)品陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用激DPC技術(shù)制作。金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到20μm，可直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接，為客戶(hù)提供...