展會(huì)名稱：2026年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON Taiwan
舉辦時(shí)間：2026年9月2日—4日
舉辦地點(diǎn)：中國(guó)臺(tái)灣·臺(tái)北
展館名稱：Taipei Nangang Exhibition Center Hall1 & Hall 2，臺(tái)北南港展覽館1館及2館
主辦方：SEMI
展會(huì)性質(zhì)：半導(dǎo)體設(shè)備、材料、晶圓制造、先進(jìn)封裝、測(cè)試測(cè)量、智能制造及微電子供應(yīng)鏈專業(yè)展覽會(huì)
展會(huì)定位：SEMICONTaiwan是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有重要影響力的專業(yè)展覽與技術(shù)交流平臺(tái)，集中連接晶圓制造商、IC設(shè)計(jì)企業(yè)、設(shè)備材料供應(yīng)商、封裝測(cè)試企業(yè)、系統(tǒng)應(yīng)用廠商、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)決策人員。2026年展會(huì)將于9月2日至4日在臺(tái)北南港展覽館1館和2館舉辦。
SEMICON Taiwan 2026以“TransformTomorrow”為主題，展示范圍覆蓋晶圓制造、設(shè)備與材料、IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝、測(cè)試檢測(cè)、智能制造、量子技術(shù)、系統(tǒng)應(yīng)用及半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，進(jìn)一步強(qiáng)化從芯片研發(fā)到終端系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈連接。
2026年展會(huì)預(yù)計(jì)匯聚1300家以上參展企業(yè)，設(shè)置4300個(gè)以上展位，并吸引來自65個(gè)國(guó)家和地區(qū)的10萬名以上產(chǎn)業(yè)專業(yè)人士，展商數(shù)量和展位規(guī)模均達(dá)到新的規(guī)劃高點(diǎn)。
除9月2日至4日的專業(yè)展覽外，國(guó)際半導(dǎo)體周相關(guān)論壇將從8月31日開始舉行，議題覆蓋先進(jìn)封裝、智能制造、可持續(xù)發(fā)展、量子技術(shù)、材料、人才及供應(yīng)鏈合作。
對(duì)于中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備、電子材料、石英陶瓷、真空零部件、封裝測(cè)試、自動(dòng)化、潔凈室及測(cè)試測(cè)量企業(yè)而言，SEMICONTaiwan適合用于接觸晶圓廠、封裝測(cè)試集團(tuán)、設(shè)備制造商和技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
人工智能、高性能計(jì)算及云端數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，正在推動(dòng)先進(jìn)邏輯芯片、存儲(chǔ)器和高帶寬互連技術(shù)需求增長(zhǎng)。
中國(guó)臺(tái)灣在先進(jìn)晶圓制造領(lǐng)域擁有較完整的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，并持續(xù)增加先進(jìn)制程、設(shè)備、材料和生產(chǎn)服務(wù)投入。相關(guān)市場(chǎng)發(fā)展也使中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì)繼續(xù)成為全球主要半導(dǎo)體設(shè)備采購市場(chǎng)之一。
沉積、刻蝕、清洗、CMP、光刻輔助、量測(cè)及缺陷檢測(cè)企業(yè)，可圍繞更高精度、更低缺陷率和穩(wěn)定量產(chǎn)能力展示產(chǎn)品。
隨著單顆芯片性能提升難度增加，Chiplet、2.5D及3D封裝、混合鍵合、晶圓級(jí)封裝和扇出型面板級(jí)封裝正在成為AI芯片產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)方向。
SEMICON Taiwan2026先進(jìn)封裝展示區(qū)將設(shè)置3DIC、FOPLP、半導(dǎo)體封裝和Chiplet四個(gè)專區(qū)，預(yù)計(jì)匯聚近300家相關(guān)企業(yè)。
封裝設(shè)備、基板、底部填充膠、鍵合、點(diǎn)膠、測(cè)試、散熱和精密加工企業(yè)，可重點(diǎn)面向AI芯片與高性能計(jì)算客戶推廣。
半導(dǎo)體工廠正在增加人工智能檢測(cè)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、自動(dòng)物料搬運(yùn)、數(shù)字孿生和設(shè)備預(yù)測(cè)性維護(hù)技術(shù)的應(yīng)用。
2026年展會(huì)將首次推出Smart FabZone，智能制造館的展示規(guī)模也較上一屆進(jìn)一步增長(zhǎng)，反映AI正在由芯片應(yīng)用端進(jìn)入晶圓制造和生產(chǎn)管理環(huán)節(jié)。
機(jī)器視覺、機(jī)器人、AMHS、MES、設(shè)備通信和良率分析企業(yè)，可結(jié)合實(shí)際晶圓廠案例展示解決方案。
人工智能數(shù)據(jù)中心需要更高帶寬、更低延遲和更低功耗的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)，推動(dòng)硅光子、共同封裝光學(xué)、光電芯片及高速封裝技術(shù)發(fā)展。
中國(guó)臺(tái)灣正在建設(shè)面向AI芯片、硅光子和量子技術(shù)的12英寸先進(jìn)半導(dǎo)體試驗(yàn)線，為設(shè)計(jì)驗(yàn)證、先進(jìn)工藝、設(shè)備材料驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)化提供支持。
光子芯片、光波導(dǎo)、耦合器、封裝設(shè)備及光電測(cè)試企業(yè)，可尋找聯(lián)合開發(fā)和產(chǎn)品驗(yàn)證合作。
晶圓廠對(duì)電力、超純水、特種氣體和潔凈環(huán)境要求較高，同時(shí)需要降低能源消耗、溫室氣體排放和制造廢棄物。
SEMICONTaiwan同期設(shè)置半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展峰會(huì)，討論能源轉(zhuǎn)型、低碳制造、資源管理和產(chǎn)業(yè)協(xié)作。
節(jié)能設(shè)備、廢氣處理、水資源循環(huán)、氣體供應(yīng)、能源管理和環(huán)境監(jiān)測(cè)企業(yè)，可重點(diǎn)展示晶圓廠減排及運(yùn)行安全方案。
SEMICON Taiwan2026預(yù)計(jì)擁有1300家以上參展企業(yè)、4300個(gè)以上展位，并吸引來自65個(gè)國(guó)家和地區(qū)的專業(yè)觀眾，是亞洲半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模較大的專業(yè)展覽平臺(tái)之一。
展會(huì)從芯片設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、晶圓制造和封裝測(cè)試，延伸至系統(tǒng)應(yīng)用、初創(chuàng)企業(yè)、量子技術(shù)和智能工廠，適合企業(yè)尋找不同環(huán)節(jié)的供應(yīng)鏈客戶。
2026年重點(diǎn)內(nèi)容包括AI半導(dǎo)體、先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、智能制造、Chiplet、FOPLP、3DIC和硅光子，反映半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)正在從單一制程向系統(tǒng)級(jí)集成轉(zhuǎn)變。
展會(huì)期間將舉行CEO峰會(huì)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)高峰會(huì)、先進(jìn)封裝峰會(huì)、可持續(xù)發(fā)展峰會(huì)、量子技術(shù)論壇及其他技術(shù)會(huì)議，為企業(yè)提供產(chǎn)品展示之外的技術(shù)和商務(wù)交流機(jī)會(huì)。
中國(guó)臺(tái)灣擁有晶圓制造、封裝測(cè)試、電子制造、材料及設(shè)備服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈。參展企業(yè)可通過樣品、技術(shù)報(bào)告和應(yīng)用案例，與芯片制造商及設(shè)備集團(tuán)開展供應(yīng)商驗(yàn)證和項(xiàng)目交流。
薄膜沉積、刻蝕、清洗、離子注入、熱處理、擴(kuò)散爐、CMP、晶圓搬運(yùn)、光刻輔助及自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。
硅晶圓、碳化硅襯底、氮化鎵材料、光刻膠、電子特氣、高純化學(xué)品、靶材、拋光液、拋光墊及封裝材料。
Chiplet、2.5D及3D封裝、晶圓級(jí)封裝、FOPLP、混合鍵合、倒裝芯片、封裝基板、玻璃基板及共同封裝光學(xué)。
晶圓檢測(cè)、膜厚測(cè)量、關(guān)鍵尺寸量測(cè)、探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、X-Ray、工業(yè)CT、失效分析及可靠性測(cè)試設(shè)備。
碳化硅、氮化鎵、IGBT、MOSFET、功率模塊、射頻器件、外延材料及相關(guān)制造設(shè)備。
真空泵、真空閥、密封件、波紋管、射頻電源、石英制品、精密陶瓷、加熱器及運(yùn)動(dòng)控制部件。
潔凈室、超純水、特種氣體輸送、廢氣處理、化學(xué)品供應(yīng)、溫濕度控制、過濾系統(tǒng)及廠務(wù)監(jiān)控。
AMHS、工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器視覺、MES、人工智能良率分析、數(shù)字孿生、預(yù)測(cè)性維護(hù)及生產(chǎn)追溯系統(tǒng)。
EDA軟件、IP核、集成電路設(shè)計(jì)、人工智能芯片、汽車芯片、嵌入式系統(tǒng)、硅光子及系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用方案。
適合沉積、刻蝕、清洗、熱處理、CMP、晶圓搬運(yùn)、封裝及自動(dòng)化設(shè)備企業(yè)參加。
適合晶圓、光刻膠、電子特氣、高純化學(xué)品、靶材、拋光材料和封裝材料企業(yè)參加。
適合真空零部件、陶瓷、石英、密封件、泵閥、加熱器、射頻電源及精密加工企業(yè)參加。
適合先進(jìn)封裝、封裝基板、鍵合、點(diǎn)膠、探針、測(cè)試機(jī)、量測(cè)檢測(cè)及可靠性設(shè)備企業(yè)參加。
適合潔凈室、超純水、氣體系統(tǒng)、廢氣處理、機(jī)器人、機(jī)器視覺、MES和生產(chǎn)自動(dòng)化企業(yè)參加。
尤其適合希望進(jìn)入中國(guó)臺(tái)灣及亞洲半導(dǎo)體市場(chǎng)，尋找晶圓廠、IC設(shè)計(jì)企業(yè)、封裝測(cè)試集團(tuán)、設(shè)備制造商和技術(shù)合作伙伴的企業(yè)。
參加SEMICON Taiwan2026，企業(yè)可以集中接觸晶圓制造商、IC設(shè)計(jì)企業(yè)、先進(jìn)封裝企業(yè)、設(shè)備材料集團(tuán)、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)采購負(fù)責(zé)人。
設(shè)備企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)展示工藝性能、設(shè)備穩(wěn)定性、產(chǎn)能效率和自動(dòng)化能力；材料企業(yè)可突出純度、批次一致性、工藝適配性和穩(wěn)定供貨能力。
精密零部件企業(yè)應(yīng)準(zhǔn)備加工樣件、潔凈度標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)報(bào)告和典型應(yīng)用案例；封裝測(cè)試企業(yè)可結(jié)合AI芯片、HBM、Chiplet、3DIC和硅光子展示解決方案。
半導(dǎo)體客戶通常重視產(chǎn)品驗(yàn)證、技術(shù)響應(yīng)速度、質(zhì)量追溯、供應(yīng)穩(wěn)定性和現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)。參展企業(yè)應(yīng)準(zhǔn)備中文及英文技術(shù)資料、測(cè)試數(shù)據(jù)、產(chǎn)品樣品和區(qū)域服務(wù)方案。
SEMICONTaiwan兼具產(chǎn)品展示、技術(shù)論壇、供應(yīng)鏈對(duì)接、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)交流和品牌傳播價(jià)值，是半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件及制造服務(wù)企業(yè)進(jìn)入亞洲高端芯片供應(yīng)鏈的重要專業(yè)平臺(tái)。
韓國(guó)首爾半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)展覽會(huì)SEMICON Korea
日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON Japan
東南亞半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON Southeast Asia
德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON Europa
美國(guó)西部半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON West
印度半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON India
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