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氫氧化鎘 CAS：21041-95-2

一、中英文別名

（一）中文別名

無

（二）英文別名

Cadmium hydroxide、Cadmium dihydroxide

二、基礎(chǔ)信息

1.核心參數(shù)

CAS號(hào)：21041-95-2

分子式：Cd(OH)?

分子量：146.43

EINECS編號(hào)：244-168-5

性狀：白色無定形粉末或結(jié)晶性粉體，質(zhì)地疏松均勻、無結(jié)塊、無機(jī)械雜質(zhì)、無雜色顆粒，無特殊異味。常溫密封避光儲(chǔ)存性狀相對穩(wěn)定，揮發(fā)性極低，陰涼干燥通風(fēng)環(huán)境可短期存放，長期高溫、強(qiáng)光、高濕環(huán)境下易緩慢脫水分解、色澤微微泛黃、純度下降。

溶解性：不溶于水、乙醇等常規(guī)溶劑，可溶于酸類、銨鹽溶液、物溶液，溶解后體系清澈均勻、無絮狀沉淀殘留，配伍性穩(wěn)定，適配鎘鹽制備、電鍍工藝、催化劑合成、科研實(shí)驗(yàn)等場景。

2.理化性質(zhì)

氫氧化鎘是典型的無機(jī)鎘系氫氧化物，屬于兩性氫氧化物功能粉體、電鍍原料、無機(jī)合成中間體、催化前驅(qū)體及科研專用試劑。常溫干燥環(huán)境下結(jié)構(gòu)相對穩(wěn)定，化學(xué)性質(zhì)偏弱堿性，可與強(qiáng)酸發(fā)生中和反應(yīng)生成對應(yīng)鎘鹽，也可在過量強(qiáng)堿、絡(luò)合鹽體系中發(fā)生溶解反應(yīng)。熱穩(wěn)定性較差，受熱條件下易逐步脫水分解生成氧化鎘，高溫環(huán)境下分解速率加快。產(chǎn)品粉體粒徑均勻、雜質(zhì)含量低、活性穩(wěn)定，適配各類無機(jī)合成與電鍍配方體系，密封干燥隔絕熱源儲(chǔ)存可有效延緩分解變質(zhì)，僅在高溫、酸性、強(qiáng)絡(luò)合體系中會(huì)發(fā)生明顯溶解、結(jié)構(gòu)分解與性能變化。

3.產(chǎn)品規(guī)格與儲(chǔ)存

本品現(xiàn)貨供應(yīng)分析純、工業(yè)級(jí)、純?nèi)奉愐?guī)格，支持小批量起訂，可滿足小樣實(shí)驗(yàn)、無機(jī)精細(xì)合成、電鍍助劑調(diào)配、催化劑前驅(qū)體制備、新材料研發(fā)、科研實(shí)驗(yàn)等各類使用需求，成品粉體均勻、性能穩(wěn)定、批次差異小。需密封避光、陰涼干燥、通風(fēng)恒溫存放，嚴(yán)格隔絕潮濕水汽、高溫?zé)嵩磁c強(qiáng)光直射。嚴(yán)禁與強(qiáng)酸、強(qiáng)氧化劑、食品飼料混存混放，禁止敞口久置、高溫堆放，防止物料吸潮分解、脫水變質(zhì)、使用性能衰減。

4.主要用途

廣泛應(yīng)用于無機(jī)化工、電鍍工業(yè)、催化材料、科研實(shí)驗(yàn)等領(lǐng)域。無機(jī)化工領(lǐng)域用作各類鎘鹽合成前驅(qū)原料，用于制備碳酸鎘、鎘、氧化鎘等精細(xì)鎘系化合物；電鍍工業(yè)用作電鍍液調(diào)配助劑，穩(wěn)定鍍液組分，優(yōu)化鍍層均勻度與附著力；催化材料領(lǐng)域可作為催化劑、光敏材料前驅(qū)體，用于制備復(fù)合型功能無機(jī)材料；同時(shí)適用于高校、科研機(jī)構(gòu)開展無機(jī)氫氧物化特性、鎘系材料改性、無機(jī)合成工藝優(yōu)化等基礎(chǔ)科研工作。

5.安全說明

本品常規(guī)密封儲(chǔ)存工況下性質(zhì)穩(wěn)定，具備毒性與刺激性。常溫?zé)o揮發(fā)，粉塵氣溶膠吸入可嚴(yán)重刺激呼吸道黏膜，引發(fā)咽喉不適、咳嗽、胸悶等癥狀，長期接觸存在蓄積毒性風(fēng)險(xiǎn)；皮膚、眼部直接接觸粉體易產(chǎn)生干澀、泛紅、刺痛等刺激反應(yīng)，破損皮膚接觸易造成滲透吸收危害。本品不可燃，但高溫?zé)峤鈺?huì)釋放鎘氧化物、刺激性煙氣等有毒有害物質(zhì)。作業(yè)過程需保持場地全面通風(fēng)，規(guī)范佩戴防塵口罩、護(hù)目鏡、防滲防護(hù)手套等專業(yè)防護(hù)用具，嚴(yán)格避免粉塵吸入、長期接觸及皮膚滲透。廢液廢渣按照重金屬有毒無機(jī)固廢規(guī)范密封收集、專業(yè)無害化處置，嚴(yán)格遵循有毒無機(jī)試劑安全操作管理準(zhǔn)則。