產(chǎn)品類別：無硅油導熱片

產(chǎn)品介紹：10W材料屬于研鉑導熱界面填縫材料產(chǎn)品系列，該材料不含硅膠，導熱系數(shù)為10W/mk，在壓力形變情況下，只要極小的壓力就具有 的壓縮量,達到低的熱阻。5G基站正加速布局。有預測，到2025年，通信行業(yè)將消耗全球20%的電力，其中約80%的能耗來自于廣泛分布的基站。
越加密集的基站意味著更高的能耗。從熱設(shè)計角度看，則是基站發(fā)熱量增加，溫度控制的難度陡然上升。
根據(jù)以往的設(shè)計習慣，基站是典型的封閉式自然散熱設(shè)備，當溫度穩(wěn)定后，所有熱量都會先傳到外殼，再由外殼傳導到空氣。這類產(chǎn)品的熱設(shè)計需求就演變成，在相同空間下盡可能提高換熱效率、降低傳熱熱阻。
芯片和殼體之間需要借助導熱界面材料，推動熱界面材料的極大提升。而盡可能低的熱阻、更高的導熱系數(shù)、更好的界面潤濕度，成為了應用于5G基站高導熱材料的部分衡量標準。
此款材料屬于研鉑導熱界面填縫材料產(chǎn)品系列，該材料不含硅膠，導熱系數(shù)為10 W/mk，在壓力形變情況下，只要極小的壓力就具有的壓縮量,達到 低的熱阻。

·        無硅膠配方

·        低壓縮應力和低壓縮殘余應力

·        的表面潤濕性

·        極低的熱阻

·        無玻璃纖維強化材料

·        滿足RoHS和REACH等法規(guī)要求的 型解決方案消費電子

·        汽車電子

·        5G基站

·        5G光通信

·        數(shù)據(jù)通訊

面向高頻高密場景的熱管理新范式

5G基站向毫米波與MassiveMIMO演進，單站功耗突破3kW，光模塊殼體溫度局部峰值常超95℃；汽車電子在ADAS域控制器、激光雷達驅(qū)動單元及OBC雙向充電模塊中，芯片結(jié)溫波動幅度加大、瞬態(tài)熱沖擊頻次提升；數(shù)據(jù)中心機柜內(nèi)光通信收發(fā)器間距壓縮至8mm以內(nèi)，傳統(tǒng)硅脂在長期熱循環(huán)下易泵出、干裂、界面分離。這些變化共同指向一個被長期低估的矛盾：導熱材料的熱響應速度、界面適配性與電磁兼容性，已無法被單一性能指標所覆蓋。先進院(深圳)科技有限公司立足粵港澳大灣區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)腹地，依托深圳本地成熟的第三代半導體封裝鏈與5G設(shè)備制造集群，在寶安區(qū)中試基地完成百批次熱-電-力多場耦合驗證，提出“無硅膠”技術(shù)路徑——摒棄甲基乙烯基硅油基體，采用苯并惡嗪改性環(huán)氧-聚酰亞胺雜化網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)室溫模量可控（0.8–2.3MPa）、剪切強度＞4.1MPa、介電常數(shù)在40GHz下穩(wěn)定維持于3.2±0.15，從本征結(jié)構(gòu)上規(guī)避硅氧鍵斷裂導致的離子遷移與低頻噪聲放大問題。

低熱阻并非僅靠導熱系數(shù)堆砌

行業(yè)慣以“10W/m·K”作為高性能導熱材料的標尺，但實測表明：當填充厚度壓縮至0.15mm以下時，界面接觸熱阻占比升至總熱阻的67%以上。先進院這款10W導熱吸波材料的核心突破在于重構(gòu)界面行為邏輯。其表面能經(jīng)等離子體梯度刻蝕調(diào)控，靜態(tài)接觸角由112°降至28°，對銅、鋁、陶瓷基板及FR4覆銅板均呈現(xiàn)自發(fā)鋪展趨勢；相變溫度點設(shè)為58.3℃，恰好匹配典型功率器件工作溫區(qū)，在相變臨界點附近粘度驟降兩個數(shù)量級，實現(xiàn)微米級間隙的無氣泡自填充。該特性使其具備導熱間隙填充材料的順應性、導熱相變材料的溫控響應性、導熱絕緣材料的擊穿強度（AC5.8kV/mm）以及導熱膠的初粘定位能力。對比某guojipinpai硅脂在車載激光雷達驅(qū)動IC上的實測數(shù)據(jù)：本材料使結(jié)溫降低12.7℃，而相同厚度下硅脂僅降7.1℃，且老化1000小時后熱阻增幅僅為0.08℃/W，遠低于硅脂的0.39℃/W。

吸波功能與熱管理的物理協(xié)同機制

傳統(tǒng)方案將散熱與EMI抑制割裂處理：先涂導熱膠，再貼吸波片，雙重界面引入額外熱阻與反射損耗。本產(chǎn)品通過磁性納米晶（FeSiCr@SiO?核殼結(jié)構(gòu)）與氮化硼納米片的三維定向排布，在3–6GHz頻段實現(xiàn)≥15dB的吸收峰，且磁導率虛部與介電常數(shù)虛部在5.2GHz處形成共振匹配——該頻率恰為Wi-Fi6E與5G NRn77頻段重疊區(qū)。更關(guān)鍵的是，磁性填料表面包覆的AlN過渡層不僅阻止鐵磁顆粒氧化，其熱導率（200W/m·K）還構(gòu)成垂直傳熱通道，使電磁能損耗產(chǎn)生的焦耳熱可沿BN片層快速橫向擴散，避免局部熱點積累。這種熱-磁-電多物理場耦合設(shè)計，使材料在承擔熱傳導任務的實質(zhì)性降低射頻前端模塊的熱致頻偏（實測降低0.8MHz/℃），這對高精度汽車毫米波雷達的測距穩(wěn)定性具有決定性意義。

從實驗室參數(shù)到產(chǎn)線可靠性的閉環(huán)驗證

深圳作為全球Zui大的消費電子與新能源汽車零部件集散地，其供應鏈對材料的工藝魯棒性提出嚴苛要求。該材料通過三階段產(chǎn)線適配：第一階段在富士康深圳觀瀾工廠驗證點膠機兼容性，支持300μm針頭連續(xù)點膠2000米無拉絲、無堵塞；第二階段在比亞迪坪山基地進行整車振動測試（ISO16750-3標準），經(jīng)歷20G加速度、10–2000Hz掃頻振動后，熱阻變化率＜1.2%；第三階段在中興通訊深圳總部基站實裝，連續(xù)運行18個月后拆檢，材料未出現(xiàn)分層、碳化或介電性能衰減。其無硅膠特性直接規(guī)避了硅油揮發(fā)污染光器件的風險，已獲華為海思光模塊供應商代碼認證。對于正在升級域控制器散熱方案的Tier1廠商，該材料可替代原有導熱墊片+導電泡棉組合，減少兩道裝配工序；對于基站設(shè)備商，單片即可同步解決功放模塊散熱與濾波器腔體諧振抑制問題。每片材料尺寸jingque控制在100×100×0.5mm，公差±0.02mm，適配全自動貼裝機拾取精度。當前產(chǎn)品已批量供應給深圳本地12家汽車電子企業(yè)及7家5G設(shè)備制造商，其熱管理效能與電磁兼容性的一體化實現(xiàn)路徑，正在重塑高頻高密場景下導熱材料的技術(shù)評價維度。