a、 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

c、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）

d、封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。

e、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

f、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

g、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

h、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

i、包裝：將成品按要求包裝、入庫。

導電銀膠種類很多，按導電方向分為各向同性導電銀膠（ICAs,IsotropicConductiveAdhesive）和各向異性導電銀膠（ACAs,AnisotropicConductiveAdhesives）。ICA是指各個方向均導電的膠黏劑，可廣泛用于多種電子領域；ACA則指在一個方向上如Z方向?qū)щ?而在X和Y方向不導電的膠黏劑。一般來說ACA的制備對設備和工藝要求較高，比較不容易實現(xiàn),較多用于板的精細印刷等場合，如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷。

按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等。室溫固化導電銀膠較不穩(wěn)定,室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化。高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化，固化時間要求必須較短才能滿足導電銀膠的要求。目前國內(nèi)外應用較多的是中溫固化導電銀膠（低于150℃）,其固化溫度適中,與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配，力學性能也較優(yōu)異，應用較廣泛。紫外光固化導電銀膠將紫外光固化技術和導電銀膠結合起來，賦予了導電銀膠新的性能并擴大了導電銀膠的應用范圍,可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術上，國外從上世紀九十年代開始研究,我國近年也開始研究。

面向多元工藝場景的導電銀膠技術演進

液晶顯示模組、柔性電路板、Mini-LED背光單元及車載電子器件對互連材料提出差異化熱管理需求。傳統(tǒng)單一固化路徑的導電銀膠已難以覆蓋從低溫敏感元件到高溫封裝環(huán)境的全譜系應用。先進院(深圳)科技有限公司立足粵港澳大灣區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)腹地，依托深圳在微納制造與材料工程領域的產(chǎn)學研協(xié)同優(yōu)勢，構建起覆蓋低中高溫及紫外光固化的四維導電銀膠技術矩陣。該體系并非簡單參數(shù)疊加，而是基于銀粒子表面配體設計、有機載體熱分解動力學調(diào)控與光敏引發(fā)體系能級匹配的系統(tǒng)性突破。每種固化機制對應特定的界面反應路徑：低溫型依賴弱鍵斷裂與快速鏈遷移，中溫型強調(diào)銀顆粒重排與致密化同步，高溫型則需克服氧化抑制并實現(xiàn)晶界融合，紫外光型則通過空間位阻可控的自由基聚合完成瞬時成形。這種分層響應能力，使同一材料家族可在TFT-LCD驅(qū)動IC綁定、OLED蒸鍍掩膜板修復、車規(guī)級PCB補線等截然不同的產(chǎn)線環(huán)境中保持性能一致性。

低溫固化導電銀膠：保護熱敏結構的buketidai選擇

當基板為聚酰亞胺薄膜、COF封裝中的各向異性導電膜或生物傳感器柔性襯底時，傳統(tǒng)熱固化過程易導致翹曲、脫層甚至功能層失效。低溫固化導電銀膠在此類場景中承擔關鍵角色。其核心在于采用低玻璃化溫度（Tg＜80℃）的丙烯酸酯共聚物作為主成膜劑，配合經(jīng)乙二醇單丁醚修飾的納米銀漿，在60–90℃區(qū)間內(nèi)完成交聯(lián)與銀網(wǎng)絡構建。實測數(shù)據(jù)顯示，在85℃保溫30分鐘條件下，體積電阻率穩(wěn)定維持在2.1×10??Ω·cm，剪切強度達12.7MPa。該配方在回流焊前預固化階段表現(xiàn)出優(yōu)異的耐熱沖擊性——經(jīng)260℃峰值溫度三次循環(huán)后，導電性衰減低于3%。這使其成為折疊屏鉸鏈區(qū)柔性線路板維修、醫(yī)療內(nèi)窺鏡微型探頭引線粘接等對熱預算極度苛刻場景的shouxuan方案。

中溫固化導電銀膠：量產(chǎn)效率與可靠性的平衡支點

消費電子終端組裝普遍采用120–150℃的中溫窗口，該區(qū)間兼顧固化速率、設備兼容性與基材耐受性。先進院研發(fā)的中溫固化導電銀膠通過雙官能團環(huán)氧-酚醛雜化樹脂體系實現(xiàn)突破：環(huán)氧組分提供初始粘結力，酚醛結構在135℃觸發(fā)深度碳化，形成類陶瓷過渡層。這種漸進式交聯(lián)機制使膠體在140℃下15分鐘即可達到92%Zui終強度，且熱膨脹系數(shù)（CTE）與FR-4基板偏差小于15ppm/℃。在某國產(chǎn)智能手機LCD模組產(chǎn)線實測中，該膠體將綁定良率提升至99.97%，較上一代產(chǎn)品降低虛焊缺陷率47%。其優(yōu)勢不僅在于參數(shù)達標，更體現(xiàn)在工藝寬容度——±5℃溫度波動或±30秒時間偏差均未引發(fā)接觸電阻突變，這對高速SMT產(chǎn)線的穩(wěn)定性具有實質(zhì)意義。

高溫固化導電銀膠：應對極端環(huán)境的結構強化方案

新能源汽車電控模塊、工業(yè)變頻器功率器件及航天級顯示單元要求導電膠在200℃以上長期服役。高溫固化導電銀膠必須解決銀遷移抑制與界面擴散控制兩大難題。先進院采用硅氧烷-芳烴梯度交聯(lián)網(wǎng)絡，其中硅氧烷鏈段在250℃形成Si-O-Si剛性骨架，芳烴側(cè)基則通過π-π堆疊增強熱穩(wěn)定性。經(jīng)500小時200℃老化測試，電阻變化率僅為1.8%，遠優(yōu)于行業(yè)常見的4.3%。更關鍵的是其與銅焊盤的界面結合機制：高溫下銅離子向膠層擴散被硅氧烷網(wǎng)絡捕獲，形成Cu-O-Si鍵合層，該結構在-55℃至150℃熱循環(huán)1000次后仍保持完整。這種主動界面調(diào)控能力，使該膠體成為IGBT模塊散熱基板綁定、機載平視顯示器加固連接等高可靠性場景的底層保障材料。

紫外光固化導電銀膠：精密制造的時空壓縮引擎

在需要局部快速成形、三維微結構粘接或避免熱損傷的場景中，紫外光固化導電銀膠展現(xiàn)出獨特價值。先進院版本采用可見光敏感型肟酯引發(fā)劑（吸收峰405nm），配合表面巰基修飾的銀納米線，在365–405nm波段照射下3秒內(nèi)完成凝膠化，15秒達到機械操作強度。其創(chuàng)新點在于光引發(fā)劑與銀粒子的電子耦合設計：激發(fā)態(tài)引發(fā)劑向銀表面注入空穴，加速銀離子還原并促進原位成核，使導電網(wǎng)絡在光化學反應初期即開始構建。該特性在Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移中尤為關鍵——膠體在芯片拾取階段保持流動態(tài)，貼裝后瞬間鎖定位置，避免因熱應力導致的像素偏移。實測顯示，單顆50μm芯片貼裝精度達±0.8μm，較熱固化方案提升3倍。這種將時間維度壓縮至毫秒級的能力，正在重塑微顯示制造的工藝邏輯。

先進院(深圳)科技有限公司的導電銀膠系列已通過ISO 9001質(zhì)量管理體系認證，并完成RoHS、REACH及UL 94V-0阻燃測試。所有型號均支持小批量定制化配比調(diào)整，針對客戶基材表面能、產(chǎn)線固化設備波長范圍及后道清洗工藝提供匹配方案。當前庫存現(xiàn)貨涵蓋高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、低溫固化導電銀膠及通用型導電銀膠全譜系產(chǎn)品，滿足從實驗室驗證到規(guī)?；a(chǎn)的全周期需求。