在高功率IGBT模塊領(lǐng)域，氮化硅陶瓷覆銅板因其可以焊接更厚的無氧銅以及更高的可靠性在未來電動汽車用高可靠功率模塊中應(yīng)用廣泛。根據(jù)材料及工藝特性展示了陶瓷覆銅板的技術(shù)發(fā)展方向，在大功率功率模塊領(lǐng)域氮化鋁陶瓷覆銅板為主要發(fā)展方向，在高可靠功率模塊領(lǐng)域氮化硅陶瓷覆銅板為主要發(fā)展方向。
隨著我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的興起，電力電子技術(shù)在風(fēng)能、太陽能、熱泵、水電、生物質(zhì)能、綠色建筑、新能源裝備、電動汽車、軌道交通等先進制造業(yè)等重要領(lǐng)域都發(fā)揮著重要的作用，而這其中的許多領(lǐng)域在“十三五”規(guī)劃中都具備萬億以上的市場規(guī)模，其必將帶來電力電子技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，迎來重大的發(fā)展機遇期。這些將對IGBT模塊封裝的關(guān)鍵材料---陶瓷覆銅板形成了巨大需求。因此，需要抓住機遇，開發(fā)系列化的陶瓷覆銅基板以適應(yīng)不同領(lǐng)域的需求，特別是需要加快高可靠氮化鋁基板、氮化硅基板的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進度，為我國高壓IGBT模塊的國產(chǎn)化奠定基礎(chǔ)。 陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長期使用
高頻損耗：小，可進行高頻電路的設(shè)計和組裝
線/間距（L/S）分辨率：可達20μm
有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線
氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用
陶瓷電路板售后服務(wù)：
感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴格按照國家質(zhì)量體系標準進行質(zhì)量控制。
陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷電路板、陶瓷線路板、陶瓷支架、陶瓷圍壩、陶瓷基片
電子產(chǎn)品、計算機軟硬件的研發(fā)、設(shè)計、批發(fā)兼零售；光電設(shè)備（不含強電）的技術(shù)研發(fā)、技術(shù)服務(wù)。（依法須經(jīng)審批的項目，經(jīng)相關(guān)部門審批后方可開展經(jīng)營活動）
富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，旗下?lián)碛兴估ㄌ沾呻娐钒迤放啤?nbsp; 公司主要產(chǎn)品陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用激DPC技術(shù)制作。金屬層與陶瓷之間結(jié)合強度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現(xiàn)過孔連接，為客戶提供...